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  IMC - HALL 簡介

  霍爾效應技術已廣泛應用于電流檢測、磁位置檢測和地磁場傳感器(也稱為電子羅盤)領域?；魻栃夹g的優(yōu)勢在于可以集成到標準 CMOS 工藝中，成為了一種頗具成本優(yōu)勢的檢測技術。Melexis 還擁有專有的集磁點 (IMC) 技術，使用高性能硅霍爾片進行測量，將局部的水平磁場 (Bx) 轉(zhuǎn)換為垂直分量 (Bz)。

  ▲ 該動畫展示了電流流過銅排時產(chǎn)生的磁場線，演示不同部位對磁場線產(chǎn)生的影響：

  屏蔽罩主要用于將磁場集中在一個區(qū)域內(nèi)。

  集磁點(來自芯片)使磁力線“彎曲”并集中，便于水平霍爾板(來自芯片)檢測

  圖中的示例只關注集磁點本身，展示了集磁點的工作原理

   (黃色圓盤表示集磁點)

  集磁點不僅可以提高靈活性，還具有磁增益與尺寸成正比的直接優(yōu)勢。

  IMC - HALL 與機械裝配誤差

  當涉及到電流檢測時，機械設計在檢測技術的選擇中起著重要作用。導流體相對于傳感器芯片的位置有多種可能性，這正是 IMC-Hall® 技術相比傳統(tǒng)基于磁芯解決方案帶來諸多優(yōu)勢。

  首先，電流導體(也可以嵌入 PCB)、PCB 和傳感芯片可實現(xiàn)高效緊湊的垂直堆疊。這對于在大尺寸 PCB 上搭載電流傳感器芯片以及其他組件的嵌入式應用而言格外實用。該技術可簡化組裝過程，這在中間組裝過程中體現(xiàn)的尤為明顯。

  其次，該技術檢測方向平行于芯片，芯片可以采用表面貼片式封裝。這可簡化 PCB 封裝過程，從而節(jié)省成本。

  相比之下，基于磁芯的技術則需要采用通孔式封裝，并不適合垂直堆疊。采用該技術的廠商試圖引入成本更高的引腳彎折技術，實現(xiàn)芯片的表面貼片式封裝。有時，塑料支架甚至需要達到更高的抗機械振動性。振動可以看作是一種機械設計因素，會影響電流測量相關的磁信號。從機械設計的角度考慮，IMC-Hall 技術是一種更為可靠的解決方案。

  有關詳細信息，請參閱 Melexis 參考設計指南

  集磁點尺寸

  IMC-Hall® 傳感器芯片有 4 種不同的版本/尺寸，覆蓋廣泛的靈敏度和磁場范圍：低磁場 (LF)、高磁場 (HF)、超高磁場 (VHF) 和極高磁場 (XHF)。

  最大的集磁點 (LF) 具有強磁增益，非常適合需要高磁靈敏度(高達 700 mV/mT)的低電流應用。最小的集磁點 (XHF) 可線性檢測高達 ±90 mT 的強磁場，適用于具有極高功率密度的電流檢測應用。

  不同尺寸的集磁點將磁場信號轉(zhuǎn)換為電流范圍的能力，很大程度上取決于屏蔽罩的尺寸。結(jié)合寬度達 30 mm 的屏蔽罩數(shù)據(jù)，我們可以定義每種集磁點的電流范圍。

  抗雜散磁場干擾

  雜散磁場

  磁傳感器芯片設計面臨著諸多挑戰(zhàn)，其中之一是保證芯片的輸出與待測電流產(chǎn)生的磁感應強度成正比，同時對周圍其他磁場(即“雜散磁場”)的免疫能力盡可能強。這是因為傳感器芯片沿單軸測量磁場，無法區(qū)分磁場源。雜散磁場可能源自附近流過的其他電流(即串擾)、附近的永磁體，以及影響程度很小的地磁場。只能通過合理而巧妙的設計盡可能降低它們對傳感器芯片產(chǎn)生干擾。影響設計的考量因素包括：

  1) 避免雜散磁場干擾

  使雜散磁場源盡可能遠離傳感器芯片。磁場衰減與距離成反比(根據(jù)畢奧-薩伐爾定律)。這種方法行之有效，但是在實際的設計過程中，小型化和緊湊型的需求會給結(jié)構(gòu)的設計上帶來一定的挑戰(zhàn)。

  雜散磁場的來源有多種，其中一種可能是鄰近的銅排。下圖顯示了傳感器芯片測得的鄰近銅排產(chǎn)生的磁場強度。將銅排放置在距離傳感器芯片 20 mm 到 170 mm 的位置，然后分別將傳感器芯片放在最佳位置以及最佳位置上方 1 mm 處，完成兩次模擬。 

  從圖中可以清楚地看出，磁感應強度呈指數(shù)下降。傳感器芯片在屏蔽罩中的位置越高，對外部磁場的靈敏度就越高(紅線從綠線上方開始)。因此，建議盡可能將傳感器芯片放置在屏蔽罩內(nèi)較低的位置，并盡可能遠離相鄰銅排或其他任何雜散磁場源。此外，還要了解雜散磁場會導致哪類誤差。

  ◎ 隨機雜散磁場會導致偏移誤差 - 如果測量 0 A 或 1000 A 電流，雜散磁場誤差將保持不變。

  ◎ 如果雜散磁場是由相鄰銅排產(chǎn)生的，則可能不是偏移誤差。如果相鄰銅排的電流與待測電流相關聯(lián)(例如 U 形銅排)，雜散磁場誤差將與電流成正比，從而導致靈敏度誤差(即在 0 A 時生成 0 mT 雜散磁場)。

  2) 抑制雜散磁場干擾

  使用盡可能窄的鐵磁屏蔽罩，這樣會起到雙重作用：

  ◎ 首先，可以讓傳感器采集到更強的信號，從而提高信號與外部雜散磁場的比率。

  ◎ 其次，氣隙越窄，抗雜散磁場干擾的能力越強。相比低磁導率(或高磁阻)氣隙，雜散磁場更易通過磁導率高的屏蔽罩，從而避免了對傳感器芯片的干擾。

  參數(shù)屏蔽系數(shù) (SF) 可用于量化對外部雜散磁場的抗干擾能力。系數(shù)越大，抗雜散磁場干擾能力越強。該系數(shù)定義為，外部施加的均勻磁場 (Bext) 與傳感器芯片測得的衰減磁場 (Bint) 之比。工業(yè)中使用的典型(代表性)雜散磁場強度為 1.25 mT，是在 1000 A/m 條件下產(chǎn)生的 (ISO 11452-8)。本質(zhì)上，它取決于系統(tǒng)以及根據(jù)第一段中所述的雜散磁場源選擇的抗干擾方法。

  請注意，此處不涉及電流，我們只關注雜散磁場及其影響。SF 為 10 表示傳感器芯片測得的磁場強度是環(huán)境中磁場強度的十分之一。

、

  本圖展示了使用盡可能窄的屏蔽罩的重要性，有時必須減小局部銅排的寬度。這種幾何形狀(見右圖)稱為頸縮，它可以通過兩種方式提高傳感器芯片性能：

  ◎ 芯片感應到更強的信號磁場，從而增大信噪比 (SNR)

  ◎ 更有效地屏蔽雜散磁場。

  因此，Melexis 建議使用寬度為 12 mm 或 15 mm 的屏蔽罩。

  機構(gòu)裝配誤差和組裝

  機械裝配誤差

  組裝過程中，位移的偏差會引入測量誤差(也稱為靜態(tài)誤差)，這種誤差可以被補償，但動態(tài)誤差無法補償。IMC-Hall 技術是應對機構(gòu)裝配誤差的開環(huán)霍爾解決方案。

  上表展示了 X、Y 和 Z 三個方向上誤差的近似值。從表中可以清楚地看到，屏蔽長度 (Y) 是最不敏感的方向，而最敏感的是屏蔽高度 (Z) 方向。沿 Y 軸和 X 軸的誤差為 3 倍關系，沿 Y 軸和 Z 軸的誤差為 15 倍之多。根據(jù)數(shù)據(jù)可以作出合理假設，Y 軸誤差是 X 軸誤差的 3 倍，Y 軸誤差是 Z 軸誤差的 15 倍。

  換句話說，Z 軸產(chǎn)生 0.1 mm 位移，會導致 Y 軸產(chǎn)生 1.5 mm 的位移，引起的誤差相似。由此可見，IMC-Hall 技術能夠可靠地應對 X 和 Y 軸方向的機械裝配誤差。為優(yōu)化設計，建議將固定螺絲放在靠近傳感器芯片和屏蔽罩組件的位置，增強 Z 軸固定效果。

  機械裝配為達到最佳實踐，請訪問?PCB 封裝頁面，查閱在 PCB 上組裝芯片的相關指南

  模塊校準

  Melexis 提供具有多種不同標準靈敏度(以 mV/mT 表示)的磁校準芯片。大多數(shù)情況下，這些標準版本可以直接使用，不需要執(zhí)行任何 EOL(生產(chǎn)線最后階段)校準。

  同時可進一步補償，提高最終精度：

  通過 PTC-04 執(zhí)行 EOL 校準

  施加兩個電流(例如 0 A 和一個正電流)后，PTC-04 編程器通過更新芯片 EEPROM 對芯片進行重新校準。

  通過微控制器執(zhí)行校準

  施加兩個電流(例如 0 A 和一個正電流)后，微控制器可以校正傳感器芯片測量值的偏移和斜率。