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  半導體行業(yè)已經(jīng)進入?yún)f(xié)同設計時代，前道與后道工序間的界限日趨模糊，產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)已不再像以往那般涇渭分明。芯片設計、制造、封測企業(yè)“單打獨斗”的時代已經(jīng)結(jié)束，從而轉(zhuǎn)向資源整合與協(xié)作。

  面對此趨勢，長電科技順勢而為，積極探索。設計服務事業(yè)部的成立旨在從“跨工序”和“跨行業(yè)”兩個維度，去提高產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作效率，也意味著長電科技在擴展新商業(yè)模式的同時，也在用實際行動讓外界重新理解和承認芯片成品制造在半導體行業(yè)發(fā)展中所起到的重要作用。

  長電科技“芯”設計，以靈活的業(yè)務模式、先進的技術能力，在AI、CPU云計算、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、射頻雷達等領域，為客戶提供從設計到產(chǎn)品驗證全方位的一站式芯片封裝服務(設計/仿真/打樣/測試)。

  常規(guī)設計

  用于芯片設計已完成，且使用大規(guī)模量產(chǎn)的封裝類型及設計規(guī)則的項目。

  主要包括：打線、倒裝、POP、BGA、LGA、CSP、混合、WLP扇入、FO扇出、2.5D、3D。

  協(xié)同設計

  用于在芯片設計初期與客戶一起開展封裝協(xié)同設計來達到性能、成本、良率、工藝、材料的優(yōu)化(DTCO)，提升產(chǎn)品量產(chǎn)導入的效率。

  主要包括：早期協(xié)同設計、PDK工具、IP功能模塊、高帶寬存儲HBM架構(gòu)、子芯片(Chiplet)架構(gòu)、中介層(Interposer)架構(gòu)、多層數(shù)RDL、芯片/封裝/PCB協(xié)同設計，性能優(yōu)化。

  SiP異質(zhì)系統(tǒng)集成設計

  作為復雜系統(tǒng)先進封裝集成，可提供芯片/基板/系統(tǒng)板三級協(xié)同設計以及系統(tǒng)仿真，提供嵌入式芯片、芯片堆疊、小芯片Chiplet/MCP整合、集成無源器件(IPD)、封裝天線(AiP)、MEMS、評估板及驗證板設計。

  仿真

  測試及多物理表征

  長電科技成立于1972年，是全球領先的集成電路制造和技術服務企業(yè)，擁有3,200*多項專利，在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，遍布全球的23,000余名員工竭誠為國內(nèi)外客戶提供高質(zhì)量服務。

  利用在封裝和測試方面的協(xié)同效應，長電科技可提供從產(chǎn)品設計到交付、覆蓋整個產(chǎn)品制造流程的集成一站式解決方案。通過電子商務解決方案，可實現(xiàn)高效的信息交流、庫存可視性和業(yè)務交易，從而在客戶的供應鏈上提供價值，讓客戶能夠更快地做出更合理的決策，提高生產(chǎn)效率，減少資源浪費，避免影響利潤。在未來，我們將繼續(xù)引領芯片成品制造行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈價值。