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  芯片可以分為數字芯片和模擬芯片兩個大類，數字芯片主要進行邏輯運算，包括CPU、內存芯片、和各種DSP芯片等;模擬芯片主要處理模擬信號，種類細且繁。包括模數轉換芯(ADC)、放大器芯片、電源管理芯片、PLL等等。

  模擬芯片是處理外界信號的第一關，所有數據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號。模擬信號是在時間和幅值上都連續(xù)的信號，數字信號則是時間和幅值上都不連續(xù)的信號。外界信號經傳感器轉化為電信號后，是模擬信號，在模擬芯片構成的系統(tǒng)里進行進一步的放大、濾波等處理。處理后的模擬信號既可以通過數據轉換器輸出到數字系統(tǒng)進行處理，也可以直接輸出到執(zhí)行器。

一、模擬芯片的兩大主要用途

  1、信號鏈-連接真實世界與數字世界的橋梁。

  現實世界的信號鏈續(xù)的線性信號方式出現，比如輻射(光和顏色)、運動(位臵、速度和加速度)、聲音、壓力等，而在數字世界中信號是瞬時變化的，比如數字芯片僅能識別0伏狀態(tài)或五伏狀態(tài)，而不識別介于兩者之間的信號，因此需要由傳感器收集信號，然后模擬芯片將這類可量化的信號轉換為數字信號(0和1)，再交由數字芯片處理。主要包括三大類，即線性產品放大器等)、轉換器(ADC等)、接口。

  2、電源鏈-管理和分配電源。

  電源鏈產品可以提供電路保護，并為內部的各種組件提供穩(wěn)定、適當的電壓和電流，其包括四大類，一是以市電AC為電源的AC/ DC芯片、二是以電池DC為電源的電池管理芯片、三是通用負載解決方案(DC/DC轉換)、四是特殊負載解決方案(LED驅動為代表)。

  模擬下游應用市場占比基本穩(wěn)定，2020年通信(36%)>汽車(24%)>工業(yè)(21%)>消費(18%)，市場規(guī)模分別為通信201億美元、汽車135億美元、工業(yè)114億美元、消費99億美元。其中汽車近年略有提升，從2014年的20%提升到2020年的24%;消費略有下滑，從2014年的23%下降至18%。

  行業(yè)格局穩(wěn)定，TI、ADI為雙龍頭。TI(強于電源鏈和ADI(強于信號鏈)為模擬市場雙龍頭，2020年分別占模擬市場的19%、9%，2020年CR6=52%。模擬市場具備產品具備“常青樹”特性，加之下游應用分散，因此客戶粘性極強，行業(yè)格局穩(wěn)定，行業(yè)內部的格局變化多來自于兼并收購。

二、模擬芯片特點

  1、應用領域繁雜:模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件(如放大器、模擬開關、比較器等)、信號接口、數據轉換、電源管理器件等諸多品類，每一品類根據終端產品性能需求的差異又有不同的系列，在現今電子產品中幾乎無處不在。

  2、生命周期長:數字集成電路強調運算速度與成本比，必須不斷采用新設計或新工藝，而模擬集成電路強調可靠性和穩(wěn)定性。一經量產往往具備長久生命力。

  3、人才培養(yǎng)時間長:模擬集成電路的設計需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設計者既要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。加上模擬集成電路的輔助設計工具少、測試周期長等原因，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設計師往往需要10年甚至更長的時間。

  4、低價但穩(wěn)定:模擬集成電路的設計更依賴于設計師的經驗5與數字集成電路相比，在新工藝的開發(fā)或新設備的購置上資金投入更少，加之擁有更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于同世代的數字集成電路，但由于功能細分多，模擬集成電路市場不易受單一產業(yè)景氣變動影響，因此價格波動幅度相對較小。

三、一年數字，十年模擬

  與數字芯片依賴工具、軍團作戰(zhàn)不同，模擬芯片設計極度依賴工程師個人經驗。

  從晶體管規(guī)?？?，數字芯片遠大于模擬芯片，但這并不意味著模擬芯片設計難度更低。恰恰相反，數字芯片能夠通過“軍團式”作戰(zhàn)較快的堆疊出芯片，而模擬芯片則更依賴于工程師個人，通常一名工程師3-5年才能找到感覺，10年以上才能在某一領域擁有足夠的經驗，因此模擬工程師常被戲稱為“老中醫(yī)”。

四、模擬芯片極度吃經驗的主要原因

  1、與數字追求運算速度與成本的平衡不同，模擬芯片需要平衡的因素很多，比如信號鏈需要考慮信噪比/失真/濾波能力/漂移/能耗/可靠性/穩(wěn)定性，電源鏈需要考慮效率/精度和漂移/紋波/電磁干擾/動態(tài)響應/安全性/可靠性/穩(wěn)定性。

  2、數字芯片的設計過程高度流程化，能夠使用到很多規(guī)范化的EDA設計工具、IP等。而模擬芯片實現同一功能能夠有多種路徑實現，沒有統(tǒng)一標準。

  3、模擬芯片寄生效應較多+同一功能的實現路徑較多A因此仿真無法覆蓋所有場景，只有通過流片后看到真是表現再做調整。

  因此模擬芯片的設計過程，是一個反復設計、驗證、迭代的過程，工程師在經驗積累過程中形成的“感性直覺”往往是不能用公式、甚至語言描述的。而這些經驗，需要實打實做過多個項目，經歷流片、封測和量產，從眾多坑中爬出來才能積累。