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晶圓代工

1、MEMS和功率器件代工廠中芯集成擬科創(chuàng)板IPO，募資125億擴大產(chǎn)能

3月28日，證監(jiān)會同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。擬募資125億元，投建于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地技術改造項目、二期晶圓制造項目。

中芯集成的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)、消費類傳感器;應用領域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。

中芯集成晶圓代工業(yè)務涵蓋MEMS、功率器件（IGBT、MOSFET）產(chǎn)品，擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。

同時，中芯集成是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級IGBT芯片的晶圓代工企業(yè)之一。用于新能源汽車電控電動系統(tǒng)的750V到1200V高密度先進IGBT及先進主驅逆變器模組形成大規(guī)模量產(chǎn)；用于工業(yè)控制的600V到1,700V高密度先進IGBT也已大規(guī)模量產(chǎn)；用于智能電網(wǎng)的超高壓3300V和4500VIGBT實現(xiàn)了進口替代。

MOSFET產(chǎn)品方面，中芯集成量產(chǎn)的12V到200V中低壓高密度MOSFET、500V到700V高壓超結MOSFET已進入大功率車載應用，用于鋰電保護的低壓MOSFET實現(xiàn)了進口替代。

2、SEMI預計2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)新高

近日，代表全球電子產(chǎn)品設計和制造供應鏈的行業(yè)協(xié)會組織，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了新的報告，預計2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能增加至每月960萬片（WPM），將創(chuàng)下歷史新高。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，雖然全球300mm晶圓廠的產(chǎn)能擴張正在減慢，但行業(yè)仍專注在增加產(chǎn)能以滿足對半導體強勁的長期需求。SEMI預計2022年至2026年之間，包括臺積電、三星、聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際、華虹半導體、英特爾、SK海力士、鎧俠、美光、意法半導體和德州儀器都會增加300mm晶圓的產(chǎn)能，共有82個新設施和生產(chǎn)線開始運作。

3.消息稱臺積電Q3價格沒有變動，Q4價格4月開始協(xié)商

28日訊，近期市場傳出，臺積電下半年可能調漲價格，對此臺積電不回應價格問題。不過IC設計廠商指出，臺積電今年第一季漲價通知早在去年第三季就已經(jīng)收到，且近期才陸續(xù)完成新投片晶圓的調漲價格合約，沒有在第一季收到臺積電再度漲價的通知，目前第三季價格沒有變動，第四季價格要等到4月才開始協(xié)商。

光刻產(chǎn)業(yè)

4、光刻機龍頭ASML全球總裁來中國了！   

3月28日，商務部部長王文濤會見荷蘭阿斯麥公司（ASML）全球總裁溫寧克。王文濤強調，中國堅定不移推進高水平開放，愿為包括阿斯麥公司（ASML）在內(nèi)的跨國公司來華發(fā)展創(chuàng)造良好營商環(huán)境，并提供高效服務。希望阿斯麥堅定對華貿(mào)易投資合作信心，為中荷經(jīng)貿(mào)合作作出積極貢獻，并共同維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。雙方還就阿斯麥在華發(fā)展等議題進行了交流。

作為全球光刻技術的領導者，ASML成立于1984年，目前在16個國家和地區(qū)超過60個城市設有辦公室，員工超過3.5萬人。如今，ASML占據(jù)了全球60%以上光刻機市場份額，也是全球唯一一家能夠供應7nm及以下先進制程所需的EUV光刻機廠商。1988年至今，ASML在中國大陸的全方位光刻解決方案下的裝機量已超過1000臺，相應員工數(shù)量也超過了1500人。

5、 南大光電：一款ArF光刻膠產(chǎn)品已達到商用水平并實現(xiàn)銷售  

3月28日在投資者互動平臺表示，公司ArF光刻膠已有兩款產(chǎn)品分別在下游客戶存儲芯片50nm和邏輯芯片55nm技術節(jié)點的產(chǎn)品上通過認證，其中一款產(chǎn)品已達到商用水平并實現(xiàn)銷售。現(xiàn)階段，公司光刻膠及配套材料的驗證工作正在多家下游主要客戶穩(wěn)步推進，且針對同一客戶的不同需求開發(fā)了不同的產(chǎn)品，以滿足下游客戶的多樣化需求。

6、半導體光刻膠企業(yè)，徐州博康獲清楓資本數(shù)千萬元投資

近日，清楓資本正式完成對國內(nèi)高端半導體光刻膠廠商徐州博康的數(shù)千萬元投資交割。

徐州博康成立于2010年，專注于中高端光刻膠及相關原材料研發(fā)制造，致力于推動半導體關鍵材料國產(chǎn)化進程。公司生產(chǎn)基地位于江蘇邳州，在上海松江擁有獨立的研發(fā)中心。

據(jù)悉，目前，徐州博康已實現(xiàn)“單體——樹脂、光酸——光刻膠”全國產(chǎn)化、全產(chǎn)業(yè)鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產(chǎn)品，覆蓋集成電路制造、后段封裝、化合物半導體、分立器件、電子束等市場應用，研發(fā)儲備全球80%的光刻膠單體產(chǎn)品技術，其中KrF光刻膠單體占全球份額超過20%。

在半導體光刻膠領域，徐州博康已研發(fā)高端ArF光刻膠26款，其中應用于通孔工藝的ArF濕法光刻膠，已經(jīng)能夠應用至40nm/28nm工藝節(jié)點，是國內(nèi)第一款國產(chǎn)化的ArF濕法通孔光刻膠；已研發(fā)高端KrF光刻膠30款，其中主要針對lift-off工藝的金屬剝離負膠，底部倒角可控，是目前國內(nèi)唯一可提供此類KrF的產(chǎn)品。

芯片半導體

7、工信部：到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準

3月28日，工信部發(fā)布《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）公開征求意見，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應用技術要求，以及整車及關鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應用。

到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，實現(xiàn)基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術應用以及匹配試驗等重點領域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術和產(chǎn)品健康發(fā)展。

《國家汽車芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見稿）提出，整體建設思路：基于汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎、各類汽車芯片應用技術條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標準體系技術結構。

8、美國總統(tǒng)拜登視察半導體廠商Wolfspeed總部

據(jù)Wolfspeed新聞稿，美國東部時間3月28日，美國總統(tǒng)拜登視察了位于北卡羅來納州達勒姆市的半導體碳化硅制造商Wolfspeed總部，作為“投資美國”之行的首站。拜登在致辭中強調政府項目旨在促進美國制造業(yè)發(fā)展，包括投資Wolfspeed這類半導體制造商。

Wolfspeed目前在總部制造的碳化硅材料占全球60%以上。碳化硅對于加快電動汽車的采用、為用戶帶來能源節(jié)約、滿足全球減排目標等至關重要。上月宣布將在德國薩爾州建設200mm晶圓制造工廠。  

Wolfspeed引領碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術在全球市場的采用。為高效能源節(jié)約和可持續(xù)未來提供業(yè)界領先的解決方案。Wolfspeed 產(chǎn)品家族包括了 SiC 材料、功率開關器件、射頻器件，針對電動汽車、快速充電、5G、可再生能源和儲能、以及航空航天和國防等多種應用。