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  從邊緣到網(wǎng)絡(luò)再到云端，隨著創(chuàng)新不斷催生出新的連接技術(shù)與處理模型，對(duì)于靈活的硬件解決方案的需求也在不斷增長(zhǎng)。FPGA 因具備可實(shí)現(xiàn)新系統(tǒng)架構(gòu)所需的硬件敏捷特性，而在相關(guān)領(lǐng)域備受青睞。面對(duì)各領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)的帶寬要求，對(duì)更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。英特爾® Agilex? 7 FPGA 產(chǎn)品家族專為滿足上述需求而設(shè)計(jì)，目前已開始量產(chǎn)。

  英特爾® Agilex? 7 FPGA 采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)，中心 FPGA 邏輯結(jié)構(gòu)通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術(shù)與 6 枚收發(fā)器 chiplet(即小芯片)連接。每個(gè) chiplet 或 tile(即小芯片)都是一枚小型集成電路芯片，內(nèi)含一整套定義明確的硬核化功能子集。這些 chiplet(即小芯片)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)芯片封裝內(nèi)高密度互連提供了頗具成本效益的連接方法，這種方法使英特爾能通過量身定制的靈活解決方案滿足多種應(yīng)用需求。因此，客戶可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)之前需要多臺(tái)設(shè)備才能實(shí)現(xiàn)的連接拓?fù)洹?/span>

  作為英特爾® Agilex? 7 FPGA 的核心，F(xiàn)-Tile chiplet(即小芯片)旨在通過面向以太網(wǎng)和 PCIe 的硬核知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 模塊，或使用支持 JESD204、GPON 及其他協(xié)議的 IP 軟核，為各種網(wǎng)絡(luò)和通信標(biāo)準(zhǔn)提供高達(dá) 116 Gbps 的出色數(shù)據(jù)傳輸速率，進(jìn)而為網(wǎng)絡(luò)、5G 無線網(wǎng)、廣播、云、測(cè)試、加速技術(shù)和更多領(lǐng)域帶來高度靈活性。

  配備 F-Tile 的英特爾® Agilex? 7 FPGA 示意圖

  英特爾® Agilex? 7 FPGA F-Tile 的特性

  F-Tile 取得量產(chǎn)資格促使英特爾發(fā)布了一系列具有 8 種不同封裝、11 種不同密度的量產(chǎn)產(chǎn)品，涵蓋 F 和 I 兩大系列，使客戶能夠在設(shè)計(jì)中充分利用英特爾® Agilex? 7 FPGA 邏輯結(jié)構(gòu)在每瓦性能方面的優(yōu)勢(shì)。得益于英特爾 10 納米制程工藝，英特爾® Agilex? 7 FPGA 的可編程邏輯結(jié)構(gòu)和 F-Tile chiplet(即小芯片)均可利用英特爾強(qiáng)大的供應(yīng)鏈，借助其先進(jìn)的制造和測(cè)試能力，提供滿足標(biāo)準(zhǔn)交貨周期的量產(chǎn)解決方案。

  英特爾不斷強(qiáng)化其在 FPGA 收發(fā)器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，并于全球光纖通信國際會(huì)議 (Optical Fiber Communication Conference, OFC) 期間展出了新一代 224Gbps-PAM4-LR 收發(fā)器產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可支持高達(dá) 800GbE 和 1,600GbE 的芯片到模塊連接或無源電纜連接等充滿挑戰(zhàn)的應(yīng)用。在 OFC 期間，英特爾還展示了采用 F-Tile 和英特爾® 800G 光纖模塊的 800G 以太網(wǎng)功能。