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芯??萍糚C全芯亮相COMPUTEX 2023
2023-05-31 357次

  5月30日,為期4天的2023年臺北電腦展(COMPUTEX Taipei)盛大開展。活動以“共創(chuàng)無限可能”為主題,聚集全球26個國家和地區(qū)的上千家展商參展,涵括全球指數(shù)級計算機行業(yè)龍頭廠商及全球PC全產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域的新興企業(yè)。

  

 


  芯??萍?/span>(繼去年首展之后再登COMPUTXE 2023,攜旗下BMS、EC、PD、USB HUB、HapticPad、壓力手寫筆等PC及周邊全系列產(chǎn)品及應用方案,與業(yè)內(nèi)全球展商同臺競秀,其中筆電2-4節(jié)BMS產(chǎn)品CBM8580為全球首發(fā)亮相。

  當前,受ChatGPT橫空出世的影響,英特爾、微軟等軟硬件龍頭企業(yè)正在引領(lǐng)和激活PC領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)創(chuàng)新。這場由AI人工智能帶來的顛覆式技術(shù)革命,必將影響和促進計算機從“芯片底層”到“應用終端”,全面實現(xiàn)在算法性能、能效管理、人機交互及應用安全等領(lǐng)域的系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新。

AI重塑傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)鏈價值,擁有技術(shù)潛力的創(chuàng)新力量將迎來新的發(fā)展機遇。

 

  01、為全球PC及周邊應用注入創(chuàng)“芯”活力

  本屆展會上,芯??萍蓟谧陨碓?/span>“模擬信號鏈+MCU”領(lǐng)域近20年技術(shù)創(chuàng)新和沉淀,全面展示了在性能上達到甚至超越國際先進技術(shù)水平的BMS、EC、PD、USB HUB、HapticPad、壓力手寫筆等產(chǎn)品及應用,可廣泛應用于筆記本電腦、臺式機、智慧顯示器、平板電腦及計算機外設(shè)周邊的應用場景。

  (1)2-4節(jié)BMS管理芯片

  CBM8580作為一款基于2-4節(jié)鋰電池BMS管理芯片,是芯??萍急敬螀⒄姑餍钱a(chǎn)品,一經(jīng)推出便獲得現(xiàn)場眾多專業(yè)觀眾的高度關(guān)注和熱情咨詢。

  相較筆電應用的海外龍頭廠商同類主流產(chǎn)品,CBM8580具有更加強勁的產(chǎn)品性能??蔁o需改變電路設(shè)計及連線方式,即可實現(xiàn)同類產(chǎn)品的完美兼容性替代,實現(xiàn)筆電終端電池管理系統(tǒng)(BMS)的替換與升級,能夠廣泛應用于筆記本電腦、醫(yī)療設(shè)備、電動工具、掃地機器人等應用場景。

  

 

  (2)筆電EC芯片

  芯海科技EC芯片的關(guān)鍵技術(shù)指標達到國際一流水平,能滿足Intel和AMD eSPI總線的需求,同時也與國產(chǎn)系統(tǒng)平臺LPC總線兼容。

  COMPUTEX 2022首發(fā)的EC芯片CSC2E101,憑藉出色的產(chǎn)品性能,成為中國大陸首顆進入Intel PCL(平臺組件列表)序列的EC芯片,是率先達到國際行業(yè)標準、獲得國際認可的國產(chǎn)EC產(chǎn)品。同時累計榮獲硬核中國芯“2022年度最佳MCU芯片”獎、太平洋電腦網(wǎng)“年度智臻先鋒技術(shù)”獎,助力公司榮膺中國計算機學會“2022中國工業(yè)計算機領(lǐng)域年度先鋒企業(yè)”等眾多榮譽。

  預計今年下半年,公司將持續(xù)推出多款EC新品,更好地滿足國內(nèi)外計算機品牌客戶的應用需求。

  

 

  (3)PD多協(xié)議芯片及USB HUB芯片

  針對計算機及周邊產(chǎn)品的PD應用,芯??萍贾攸c展示了HOST端PD快充協(xié)議芯片CS32G051、Device端雙通道PD控制器芯片CS32G020等PD產(chǎn)品,CS32G051、CS32G020均通過USB IF官方PD3.1認證,充分證實了芯海作為國內(nèi)PD協(xié)議芯片領(lǐng)域的先導者,獲得業(yè)界的高度認可。

  芯??萍甲鳛橹袊着瞥?/span>PD MCU的芯片設(shè)計企業(yè),參與中國快充行業(yè)標準UFCS的制定,并已形成了PD快充產(chǎn)品全應用領(lǐng)域布局。目前芯海全系列PD產(chǎn)品已廣泛應用在筆記本、PC Host、顯示屏、HUB、Dock、移動電源、儲能電源、充電器、適配器、音頻轉(zhuǎn)接等領(lǐng)域。

  除此之外,芯海科技在本屆展會上,針對USB HUB應用,再次首發(fā)亮相了標準化、高兼容USB 3.0 HUB芯片CUB3141、USB 2.0 HUB芯片CUB2041等系列典型產(chǎn)品。

  (5)HapticPad應用方案

  打造媲美MacBook的精準壓感和觸覺反饋的三維壓感交互體驗,一直是筆電品牌廠商關(guān)注的技術(shù)方向,也是消費市場由來已久的期待。

  芯??萍坚槍P電市場推出的HapticPad解決方案,通過Touch、Force傳感器感知X/Y/Z三維操控數(shù)據(jù),帶來比鼠標更加靈活便捷的操控體驗。在Z軸按壓力度識別能達到1g分辨率,同時提供不同仿真的觸覺反饋,為消費者帶來身臨其境的用戶體驗。

  (6)高精度壓力手寫筆應用方案

  芯??萍几呔葔毫κ謱懝P應用方案,亦是本屆展會首發(fā)亮相的明星產(chǎn)品。

該方案具備高精度壓力感應,能夠?qū)崿F(xiàn)書寫時筆尖一動、筆跡即時而至,支持側(cè)鋒書寫和自由掌控線條粗細,滿足4096級書寫效果的筆跡還原。同時,方案出色的觸控反饋能夠模擬真實紙張的書寫感受,帶給用戶更加真實的書寫體驗。

 

  02、探索PC未來:從技術(shù)成功走向市場成功

  當前,由于AI革命及全球半導體產(chǎn)業(yè)重構(gòu),推動著全球PC供應鏈持續(xù)變革。在國家政策的引導下,擁有技術(shù)創(chuàng)新能力的國產(chǎn)芯片廠商正迎來難得的機會窗口,未來或?qū)θ騊C行業(yè)版圖產(chǎn)生重要影響。

  

 


  站在COMPUTEX的國際舞臺上,芯??萍济嫦蛉騊C供應鏈展示了自身的技術(shù)創(chuàng)新能力,努力成為國產(chǎn)計算機產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建者,為全球PC生態(tài)注入創(chuàng)新活力。

  在正確的時間做正確的事,在Intel等頭部生態(tài)廠商的大力支持下,芯??萍糚C系列產(chǎn)品及應用方案,均已在多個知名PC品牌的旗艦終端產(chǎn)品中分別獲得規(guī)?;慨a(chǎn),實現(xiàn)了從技術(shù)成功走向市場成功。

  未來,芯??萍紝⑹冀K堅持PC產(chǎn)品布局的穩(wěn)中求進,創(chuàng)造更高規(guī)格、更強性能、更具創(chuàng)新優(yōu)勢的產(chǎn)品,同時聯(lián)合PC產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,努力構(gòu)建更加穩(wěn)定可靠的PC產(chǎn)品生態(tài)體系,助力計算機產(chǎn)業(yè)向著更快、更穩(wěn)、更安全的方向發(fā)展!

 

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