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smd芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。

  封裝的類型，大致可以分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

  從結(jié)構(gòu)方面，封裝經(jīng)歷了最早期的晶體管TO(如TO-89、TO92)封裝發(fā)展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發(fā)出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、 SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

  從材料介質(zhì)方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

  以下為小編整理的主流封裝類型：