圣邦微電子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射頻功率放大器(RFPA)。芯片采用先進的 InGaP/GaAs HBT 制程,具有高線性、高效率及高穩(wěn)定性等特點;支持多種 Sub-1G 協(xié)議標準和平臺方案,包括 LoRa、Sigfox、Wi-Fi HaLow、Wi-SUN、CAT-M、Walkie-Talkie、FM、GSM、E-GSM 以及其它各類頻率在 1GHz 以內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)應用。SGM33685 采用符合環(huán)保理念的 TQFN-3×3-16L 綠色封裝。
圖 1 SGM33685A 典型應用電路圖
SGM33685 典型特性
SGM33685 系列產(chǎn)品典型特性參數(shù)請見表 1。
表 1 SGM33685A/B/C 典型特性
SGM33685 溫度特性
1. 在 -40℃ 至 +105℃ 溫度范圍內(nèi),SGM33685 產(chǎn)品系列輸出功率穩(wěn)定,在額定輸出功率范圍內(nèi)增益平坦,滿足各種嚴苛的工業(yè)環(huán)境應用。
圖 2 SGM33685A 增益(Gain)曲線
圖 3 SGM33685B 增益(Gain)曲線
圖 4 SGM33685C 增益(Gain)曲線
2. SGM33685 產(chǎn)品系列具有良好線性輸出能力,在未加外置帶通濾波器的情況下,鄰信道泄漏比(ACLR)也能夠滿足 3GPP 標準。
圖 5 SGM33685A 鄰信道泄漏比(ACLR)曲線
圖 6 SGM33685B 鄰信道泄漏比(ACLR)曲線
圖 7 SGM33685C 鄰信道泄漏比(ACLR)曲線
3. SGM33685 兼具高效率、高線性度及低功耗等特點。低功耗應用場景對射頻功率放大器的電流消耗尤為關(guān)注。例如各類電池供電的 IoT 終端模組,要求在額定輸出功率下,既要有良好的帶外抑制能力,又要足夠低的功耗,以延長電池使用壽命。SGM33685 產(chǎn)品系列正是針對這類應用需求而開發(fā)。
圖 8 SGM33685A 功耗(ICC)曲線
圖 9 SGM33685B 功耗(ICC)曲線
圖 10 SGM33685C 功耗(ICC)曲線
SGM33685 應用場景
SGM33685A/B/C 適用于多種調(diào)制方式(BPSK、QPSK、16-QAM、64-QAM 等),支持多種帶寬需求(1MHz、2MHz、4MHz 及 8MHz 四種帶寬)。在 26dBm 輸出功率下,傳輸距離達到 5km,并且滿足高速率傳輸要求,實現(xiàn)遠距離圖傳。同時,功耗低至 400mA 左右,滿足戶外設備低功耗需求。
圖 11 SGM33685 應用示意圖