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　　光電芯片新制造技術取得突破傳統(tǒng)飛秒激光的光衍射極限，未來或可開辟光電芯片制造新賽道。”近日，南京大學科研團隊發(fā)明的一種新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術，在下一代光電芯片制造領域取得重大突破。

　　“光電芯片是信息技術的下一個制高點。”中國科學院院士、南京大學教授祝世寧說，南京大學固體微結構物理國家重點實驗室較早探索該領域，已取得一系列國際領先的原始創(chuàng)新成果，“光電芯片有望成為我國率先突破的科技領域，我們應該對下一代技術更早地切入、更快地投入，爭取在未來有更多的發(fā)言權。”

　　自2000年起，祝世寧團隊就將光學超晶格研究從經典光學拓展至量子光學，經過多年開拓創(chuàng)新，已利用光學超晶格研制成功全球首枚高速調控的鈮酸鋰光量子芯片，實現(xiàn)了全球首個具有移動光學中繼的無人機光量子網(wǎng)絡試驗。“記得當時我們輾轉南京、石家莊、蘭州等地進行實驗，克服了重重困難，終于在國際上首次實現(xiàn)通過無人機在兩個地面站之間進行糾纏光子分發(fā)。”

　　2018年，祝世寧團隊在南京大學和南京江北新區(qū)支持下，創(chuàng)建了南智先進光電集成技術研究院(下稱“南智光電”)，瞄準下一代光電芯片技術在基礎材料、器件工藝等方面的需求，開展研發(fā)工作。中紅外超晶格激光器、自由空間無人機高速通信系統(tǒng)、超構材料平面透鏡、高分辨光譜相機……4年來，在南智光電這一科研平臺上，科學家們將頭腦中的一個個“奇思妙想”轉變?yōu)楝F(xiàn)實。最近的突破性成果——新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術，把光雕刻鈮酸鋰三維結構的尺寸，從傳統(tǒng)的1微米量級，首次縮小到納米級，達到30納米，大大提高了加工精度。該技術有望用于光電調制器、聲學濾波器等關鍵光電器件在芯片上的制備，在5G/6G通訊、光計算、人工智能等領域有廣泛的應用前景。

　　眾所周知，半導體產業(yè)在上世紀五十年代起源于美國，其本土接連誕生了英特爾、高通、英偉達、AMD等一大批領跑業(yè)內的頂尖科技巨頭，美國也一直掌握著全球芯片市場的話語權。

　　雖然美本土制造業(yè)的大舉外遷導致美芯片企業(yè)在很大程度上依賴臺積電的代工，不過，整體來看，美半導體仍牢牢占據(jù)著全球最大芯片出口市場的位置。

　　以國內企業(yè)為例，除了華為之外，其他絕大多數(shù)廠商，在PC、服務器以及智能手機等領域生產的產品設備，所采用基本都是英特爾或高通的芯片，這些美企拿走了其中的絕大部分利潤。

　　然而，美企在我國市場撈金的同時，老美卻又忌憚我國高科技的快速崛起，于是近些年開始不斷修改規(guī)則，通過“斷芯”的方式來打壓華為等中企，妄圖以此來鞏固它自己的科技“霸權”地位。

　　但正如比爾蓋茨所說，不賣給中國芯片只會適得其反，不僅無法遏制中國科技的發(fā)展，反而還會促使他們加快自給自足的步伐，最終“買單”的只會是以出口為主的美半導體市場，得不償失。

　　事實也的確如此，在經歷了美芯帶來的“卡脖子”之痛后，國內市場就不再尋求“買辦”，而是走上了自主化的造芯之路，很多國內企業(yè)也認清了形勢，紛紛開始把可控的成熟芯片放在本土。

　　反觀美半導體市場，受芯片規(guī)則限制以及半導體行業(yè)遭遇“寒冬”等因素影響，如今可謂一片哀鴻。

　　據(jù)公開資料顯示，自進入2022年以來，美半導體股價就開始連續(xù)下滑，呈現(xiàn)出一片綠油油的景象，而近段時間更是遭遇了“大雪崩”，各大美芯片巨頭幾乎無一幸免：AMD市值蒸發(fā)了14%、英偉達市值減少8.03%、英特爾縮水5.37%等等。一夜之間，這些美企總計損失了超過7000億!

　　更關鍵的是，美國芯片的價格也因“銷量下滑、庫存積壓”而徹底腰斬，去年賣到200塊錢的芯片，如今20塊錢都無人問津。

　　對此，有外媒表示：美國芯片時代開始落幕了。之所以這么說，不僅是因為美半導體市場如今的“慘狀”，更是由于美國的霸凌行為，讓美芯被打上了“不可靠”的標簽，全球各地都浩浩蕩蕩的掀起了“去美化”潮流。

　　如歐洲市場，斥資860億歐元成立“歐洲芯片聯(lián)盟”;印度拿出100億美元，鼓勵芯片研發(fā);還有韓國，搭建了世界上臭的芯片IP平臺。

　　就連臺積電也牽頭組建了“3D Fabric聯(lián)盟”，名義上雖是為了推動3D封裝技術的發(fā)展，實則也是在為自己謀“出路”，減輕對EUV光刻機的依賴可以說是“去美化”的開端。

　　當然，最關鍵的還是我國芯片市場。據(jù)業(yè)內人士統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，僅今年上半年，國內就生產了超過1900億顆芯片，雖然這些大都是成熟工藝，但卻也大幅降低了進口依賴。在前九個月時間里，中企累計砍單進口芯片多達620億顆!

　　值得強調的是，除了芯片國產化率不斷提升之外，在EDA軟件、光刻機、光刻膠等關鍵設備材料方面，國內也取得了不俗的成績。

　　據(jù)上海官方報道，國內現(xiàn)階段已實現(xiàn)14nm芯片制程的量產，還有90nm光刻機、國產CPU、5G芯片技術等等，也都迎來了突破，可以說是“全面開花”。

　　另外，國內還搭建了首條“多材料、跨渠道”的光子芯片產業(yè)，明年即可投產;封測大廠通富微電也突破了5nm芯粒技術。光子芯片和芯粒等先進封裝技術，讓我們“繞開EUV、沖擊高端芯片市場”看起來并非遙不可及。

　　這意味著，美芯片企業(yè)未來所要面對的將不只是失去營收市場，因為隨著我們國產芯片的不斷崛起，在滿足國內需求的同時，未來也必然會走向全球，相比物美價廉的中國芯片，昂貴且缺乏契約精神的美芯，又能有幾何勝算?