h1_key

  車(chē)規(guī)級(jí)芯片的使用壽命壽命相對(duì)較長(zhǎng)，可長(zhǎng)達(dá)10-20年之久。但這都建立在科學(xué)存放的基礎(chǔ)上。一顆芯片，在還沒(méi)被使用之前，其壽命性能會(huì)受到各種的威脅。

  1、塑封芯片的儲(chǔ)存和處理

  在塑料封裝器件的塑料組裝后，如果暴露在環(huán)境中，則有可能會(huì)使封裝材料降解。因此，我們需要?jiǎng)?chuàng)造合適的儲(chǔ)存條件以防止降解發(fā)生。我們需要考慮2點(diǎn)：

  保質(zhì)期

  保質(zhì)期是指在正常條件下儲(chǔ)存的最長(zhǎng)時(shí)間，不會(huì)造成產(chǎn)品裝配質(zhì)量、性能或可靠性下降的風(fēng)險(xiǎn)。它通常從裝配日期開(kāi)始。

  產(chǎn)品壽命

  在PCB上焊接之前，未包裝的產(chǎn)品在終端客戶(hù)處暴露的時(shí)間。

  在正常情況下，Melexis產(chǎn)品在發(fā)貨后最多一年內(nèi)由用戶(hù)組裝完成。在此期間，為了方便儲(chǔ)存，建議倉(cāng)庫(kù)車(chē)間內(nèi)溫度保持小于30℃，濕度保持小于60%。如果從發(fā)貨日期到PCB組裝的時(shí)間超過(guò)一年，則建議倉(cāng)庫(kù)車(chē)間內(nèi)溫度保持在40℃以下，濕度保持在90%以下。

  儲(chǔ)存和處理過(guò)程中的主要風(fēng)險(xiǎn)

 

  在芯片的包裝上，Melexis 嚴(yán)格根據(jù)J-STD-033的要求，按照MS級(jí)標(biāo)注來(lái)處理，完成對(duì)產(chǎn)品名稱(chēng)、生產(chǎn)批次、生產(chǎn)日期等重要信息的清晰標(biāo)注。

  2、非密封性電子封裝器件的處理

  而非密封性(適用于塑料封裝電子)電子封裝器件需要適當(dāng)?shù)奶幚恚瑒t需要確保最佳的電路板性能，需要重點(diǎn)關(guān)注水分負(fù)荷和保存期限這兩項(xiàng)參數(shù)。