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  引腳是指從傳感器芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳構(gòu)成了傳感器芯片的接口。引線末端的一段，通過(guò)軟釬焊與印制板上的焊盤(pán)共同形成焊點(diǎn)。

  采用 SIP(單列式塑料)封裝的 Melexis 霍爾傳感器適用于 PCB 和無(wú) PCB 應(yīng)用。Melexis SIP 封裝有 4 種類型：VA、VC、UA 和 VK，有 3 和 4 條引線。根據(jù)封裝類型，引線長(zhǎng)度從 10.5 到 18 毫米不等，所有成型的引線間距最初都是1.27mm。

  在應(yīng)用中，四種成型的長(zhǎng)引線通常不與直引線一起使用。用戶需根據(jù)需要對(duì)其進(jìn)行加工，并將其切割成所需的形狀。 

  引線的工藝取決于：

  ● 預(yù)期的應(yīng)用和 PCB 或外殼的設(shè)計(jì)

  ● 用于引線的模具質(zhì)量

  ● Melexis 的交貨形式

  Melexis SIP 封裝的特點(diǎn)是，能實(shí)現(xiàn)零件與引線成型工具定位線和外殼定位線的對(duì)齊。

  但要注意的是，在 SIP 封裝過(guò)程中，因?yàn)闀?huì)對(duì)引線和模體施加很大的力，這對(duì)結(jié)構(gòu)的完整性和長(zhǎng)期可靠性均存在一定風(fēng)險(xiǎn)。

  在具體實(shí)施中，應(yīng)確保成型工具的設(shè)計(jì)和工藝不會(huì)使設(shè)備承受超過(guò)其堅(jiān)固性的壓力。

  Melexis 提供主流的引線成型選項(xiàng)，作為后端工藝，提供在壓花帶中成型的零件。