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  應用背景

  小身材，大道理。

  隨著AI服務器、高端PC、Pad、手機等產品的薄型化趨勢，以及大功率的固有要求，對整機用元器件尺寸及功耗產生了巨大的影響。同時，作為供電端的DC/DC電路首當其沖，需要在保持高功率的情況下實現(xiàn)低背的要求。而這個重擔，自然就壓在直面通流能力的功率電感上面。而應運而生的便是超薄型超大電流銅磁共燒功率電感。

  同時，伴隨而來的高可靠性，高散熱能力，低損耗，也注定成為銅磁共燒電感的亮點所在。

  本文簡要介紹Sunlord專有銅磁共燒工藝的超薄型超大電流功率電感HTF系列。

  產品特點

  擁有無可比擬的超薄優(yōu)勢

  高可靠性

  工作溫度范圍寬，無長時間高溫老化問題

  高飽和特性

  超低RDC，同時擁有更低損耗，實現(xiàn)更高電源轉換效率

  寬頻譜范圍

  應用領域

  尤其適用于某些超薄大功率應用，以及對散熱和可靠性有較高要求的場景。其擁有的獨特優(yōu)勢，是傳統(tǒng)模壓電感及組裝類電感所無法比擬的。因此，特別適用于：

  高端PC、Pad等應用中的CPU供電，利用超薄特性改善設備散熱風道。

  服務器、AI服務器等大電流、超薄應用中的CPU、GPU及周邊電路供電，超薄大電流可應對VRM及TLVR供電方案，可通過背面貼裝減少占板面積。

  順絡產品優(yōu)勢點

  磁芯損耗低

  在25℃ & 100℃，同樣的測試條件下，HTF所用的高溫燒結合金粉的Core loss均比同行低溫固化合金粉的更低。

  溫升特性優(yōu)良

  在產生相同功耗的情況下，HTF電感的表面溫度較傳統(tǒng)模壓電感低10%。

  高可靠性

  高溫負載2400H試驗后，HTF損耗增加率在10%波動，傳統(tǒng)模壓電感損耗增加率>350%;

  高溫負載2400H試驗后，HTF外觀良好，傳統(tǒng)模壓電感出現(xiàn)大面積磁粉脫落。

  原因分析：傳統(tǒng)模壓電感所使用的塑封料中包含有機物，在高溫下有機物老化失效，產品特性可靠性低且產品強度不足，磁體易脫落;HTF有效地避免了此類問題的發(fā)生。

  額外的散熱優(yōu)勢

  便于采用平面散熱片，改善風道;同時提升功率器件自身導熱性能，可以有效地將散熱能力優(yōu)化。

  材料特性對比

  相比于低溫固化合金粉，高溫燒結合金粉具有：

  高磁導率(μi)

  高飽和磁感應強度(Bs)

  高導熱系數

  超低磁芯損耗

  順絡產品特點：全自動產線工藝

  精簡的產品結構，是高可靠性的保證之一，同時，也使得產品可以進行自動化生產。

  全自動生產線，可以大幅度減少對人工作業(yè)的依賴，適應了當前人工紅利逐漸消失的大趨勢;且產能穩(wěn)定，供貨有保障。

  自動化設備生產，工藝穩(wěn)定，質量可靠。

  順絡產品特點：效率測試

  結論

  可有效降低終端產品的總損耗，提高轉換效率;

  產品的小型化可降低終端產品的尺寸;

  產品高度薄化，使其與IC高度匹配，改善散熱風道，追加散熱板;

  利用銅磁共燒產品的高導熱系數，可提高終端產品的整體散熱性能。

  順絡產品特點：產品list