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英特爾? Agilex? D系列SoC中端
2023-03-06 535次

  英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC。產品非常適合需要更高性能、更低功耗和更小外形規(guī)格的中端 FPGA 應用,例如演播室攝像機、8K 視頻傳輸和無線基礎設施(宏基站、前傳和后傳以及無線單元)。

  最初的英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族一經問世,便獲得了市場的廣泛認可,之后英特爾不懈創(chuàng)新,賦予英特爾® Agilex? FPGA 架構新的特性和不同特點,使這一家族適配的應用范圍更加廣泛。這些新特性與新功能在支持并發(fā)工作負載需求方面的重要性日益凸顯。當前,大多數中端應用呈現的新興趨勢是要求具備更低的功耗和更高的性能。而應對性能需求不斷增加的局面,正是英特爾制程工藝的用武之地。

  全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 具備多項新特性,例如升級版硬核處理器系統(tǒng) (HPS)、采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP)、MIPI I/O 支持和固核 IP 時間敏感網絡 (TSN) 控制器。同時,該系列還具備這一家族其他產品擁有的重要特性,包括第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結合,使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應用。

  英特爾利用半導體制程工藝上的進步,成功打造出英特爾® Agilex? D 系列 FPGA,從而將英特爾® Agilex? FPGA 產品組合擴展到邏輯密度更低的應用。英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族早期成員采用的是英特爾 10 制程工藝節(jié)點,而英特爾® Agilex? D 系列產品采用的是英特爾 7 制程工藝技術。這項技術現已成為英特爾用來制造第 12 代英特爾® 酷睿? CPU 和第四代英特爾® 至強® 可擴展服務器用 CPU 等大容量 CPU 的成熟制造工藝。全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用英特爾 7 制程工藝與第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構。

  英特爾 7 制程工藝的運用使英特爾打造的可編程邏輯器件能將快速 I/O 電路(包括 28 Gbps 高速 SerDes 收發(fā)器、靈活的通用 I/O 組以及可編程邏輯和固核 IP 模塊)集成在一個單體硅晶片上。而通過英特爾 7 制程工藝的厚柵氧化層晶體管變體,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 可同時擁有高速 I/O 組和可支持在 3.3 V 電壓下運行的高壓 I/O 組,如下圖所示:


  英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC。產品非常適合需要更高性能、更低功耗和更小外形規(guī)格的中端 FPGA 應用,例如演播室攝像機、8K 視頻傳輸和無線基礎設施(宏基站、前傳和后傳以及無線單元)。   最初的英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族一經問世,便獲得了市場的廣泛認可,之后英特爾不懈創(chuàng)新,賦予英特爾® Agilex? FPGA 架構新的特性和不同特點,使這一家族適配的應用范圍更加廣泛。這些新特性與新功能在支持并發(fā)工作負載需求方面的重要性日益凸顯。當前,大多數中端應用呈現的新興趨勢是要求具備更低的功耗和更高的性能。而應對性能需求不斷增加的局面,正是英特爾制程工藝的用武之地。   全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 具備多項新特性,例如升級版硬核處理器系統(tǒng) (HPS)、采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP)、MIPI I/O 支持和固核 IP 時間敏感網絡 (TSN) 控制器。同時,該系列還具備這一家族其他產品擁有的重要特性,包括第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構和高速 SerDes 收發(fā)器。上述特性相結合,使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 廣泛適用于各種中端 FPGA 應用。   英特爾利用半導體制程工藝上的進步,成功打造出英特爾® Agilex? D 系列 FPGA,從而將英特爾® Agilex? FPGA 產品組合擴展到邏輯密度更低的應用。英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族早期成員采用的是英特爾 10 制程工藝節(jié)點,而英特爾® Agilex? D 系列產品采用的是英特爾 7 制程工藝技術。這項技術現已成為英特爾用來制造第 12 代英特爾® 酷睿? CPU 和第四代英特爾® 至強® 可擴展服務器用 CPU 等大容量 CPU 的成熟制造工藝。全新英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 采用英特爾 7 制程工藝與第二代英特爾® Hyperflex? FPGA 架構。   英特爾 7 制程工藝的運用使英特爾打造的可編程邏輯器件能將快速 I/O 電路(包括 28 Gbps 高速 SerDes 收發(fā)器、靈活的通用 I/O 組以及可編程邏輯和固核 IP 模塊)集成在一個單體硅晶片上。而通過英特爾 7 制程工藝的厚柵氧化層晶體管變體,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 可同時擁有高速 I/O 組和可支持在 3.3 V 電壓下運行的高壓 I/O 組,如下圖所示:      此外,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 產品還配備了若干硬核 IP 模塊。這些首次應用于英特爾® Agilex? FPGA 家族的模塊包括采用 AI 張量模塊的增強型 DSP、時間敏感網絡模塊、MIPI 接口和由 1 個 Arm Cortex-A76 雙核處理器和 1 個 Arm Cortex-A55 雙核處理器組成的升級版硬核處理器系統(tǒng)。借助 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術,軟件開發(fā)人員可利用 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 組成單一的融合集群,進而為多種應用帶來更低的功耗和更好的性能。   這些英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 新品的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP) 功能模塊。該模塊承襲了英特爾® Agilex? FPGA 家族早期產品配備可變精度 DSP 模塊,支持多種 AI 工作負載的設計。除此之外,新品還增加了源自英特爾® Stratix® 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性。采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 具備兩種重要的新操作模式:面向 AI 的張量處理模式和可支持 FFT 濾波器和復數 FIR 濾波器等信號處理應用的復數運算模式。   第一種模式利用 INT8 張量模式實現 AI 增強,該模式可在采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 中提供 20 次 INT8 乘法運算,與英特爾® Agilex? FPGA 家族早期成員相比,INT8 計算密度提高了 5 倍。張量模式使用雙列張量結構,同時具備 INT32 和 FP32 級聯和累加兩種能力,并且還支持塊浮點指數,可提升推理準確性和低精度訓練效果。除此之外,可變精度 DSP 功能模塊中的 AI 功能也得到了增強。當前,張量模式已從 4 個 INT9 乘法器升級到 6 個 INT9 乘法器。這種模式對以 AI 為中心的張量數學運算和各種 DSP 應用都非常有用。   第二種新模式是復數運算模式,可在進行復數乘法運算時將張量模塊的性能提高一倍。以往進行復數乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊,但這一英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族新品卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內進行 16 位定點復數乘法運算。   英特爾® 軟件工具將更具易用性,可進一步優(yōu)化 AI 資源的功耗與占用面積。這是 FPGA 行業(yè)中目前非常少見的一鍵式單一工作流,不僅能夠整合針對特定吞吐量和時延目標的 AI 框架(例如 TensorFlow 和 PyTorch),還可以創(chuàng)建自定義大小的推理 IP。   這些新的硬件特性加上高性能、低功耗的 FPGA 邏輯結構使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 非常適合從網絡邊緣到核心等不同市場的中端 FPGA 應用,包括無線和有線通信、視頻和音頻廣播設備、工業(yè)應用、測試和測量產品、醫(yī)療電子設備以及軍事/航空航天應用。


  此外,英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 產品還配備了若干硬核 IP 模塊。這些首次應用于英特爾® Agilex? FPGA 家族的模塊包括采用 AI 張量模塊的增強型 DSP、時間敏感網絡模塊、MIPI 接口和由 1 個 Arm Cortex-A76 雙核處理器和 1 個 Arm Cortex-A55 雙核處理器組成的升級版硬核處理器系統(tǒng)。借助 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術,軟件開發(fā)人員可利用 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 組成單一的融合集群,進而為多種應用帶來更低的功耗和更好的性能。

  這些英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 新品的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP) 功能模塊。該模塊承襲了英特爾® Agilex? FPGA 家族早期產品配備可變精度 DSP 模塊,支持多種 AI 工作負載的設計。除此之外,新品還增加了源自英特爾® Stratix® 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性。采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 具備兩種重要的新操作模式:面向 AI 的張量處理模式和可支持 FFT 濾波器和復數 FIR 濾波器等信號處理應用的復數運算模式。

  第一種模式利用 INT8 張量模式實現 AI 增強,該模式可在采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 中提供 20 次 INT8 乘法運算,與英特爾® Agilex? FPGA 家族早期成員相比,INT8 計算密度提高了 5 倍。張量模式使用雙列張量結構,同時具備 INT32 和 FP32 級聯和累加兩種能力,并且還支持塊浮點指數,可提升推理準確性和低精度訓練效果。除此之外,可變精度 DSP 功能模塊中的 AI 功能也得到了增強。當前,張量模式已從 4 個 INT9 乘法器升級到 6 個 INT9 乘法器。這種模式對以 AI 為中心的張量數學運算和各種 DSP 應用都非常有用。

  第二種新模式是復數運算模式,可在進行復數乘法運算時將張量模塊的性能提高一倍。以往進行復數乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊,但這一英特爾® Agilex? FPGA 和 SoC 家族新品卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內進行 16 位定點復數乘法運算。

  英特爾® 軟件工具將更具易用性,可進一步優(yōu)化 AI 資源的功耗與占用面積。這是 FPGA 行業(yè)中目前非常少見的一鍵式單一工作流,不僅能夠整合針對特定吞吐量和時延目標的 AI 框架(例如 TensorFlow 和 PyTorch),還可以創(chuàng)建自定義大小的推理 IP。

  這些新的硬件特性加上高性能、低功耗的 FPGA 邏輯結構使英特爾® Agilex? D 系列 FPGA 和 SoC 非常適合從網絡邊緣到核心等不同市場的中端 FPGA 應用,包括無線和有線通信、視頻和音頻廣播設備、工業(yè)應用、測試和測量產品、醫(yī)療電子設備以及軍事/航空航天應用。

  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA和SoC I系列AGI 041
  • 英特爾? Agilex? 7 FPGA 和 SoC I 系列 AGI 041 結合了高邏輯密度、800G 硬核化加解密模塊、支持多主機的 PCIe 5.0、Compute Express Link (CXL) 2.0 支持和采用硬核化 MAC/PCS/FEC 的 400 GbE 高性能接口小芯片,使 400G 基礎設施加速工作負載實現容量、能效和性能上的平衡。
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  • 基于 FPGA 的仿真和原型設計系統(tǒng)具有可擴展能力。多個 FPGA 可以并行使用,每個 FPGA 對被測設計 (DUT) 的一部分進行仿真。DUT 通過高速 IO 引腳與“外部世界”連接。
    2023-03-06 627次
  • 英特爾? FPGA 為SDI技術標準
  • 廣播視頻設備串行數字接口 SDI技術一直是連接廣播行業(yè)用專業(yè)設備的既定標準。SDI 設備包括攝像機、錄像機、監(jiān)視器、混音器和 PC。推出最初的 SDI 技術規(guī)范,規(guī)定通過造價不高、終端為經濟耐用型 BNC 接頭的 75 歐姆同軸電纜傳輸數字視頻。
    2023-03-06 886次
  • 英特爾? Agilex?傳輸速率可達 2.4 Tbps
  • 英特爾??FPGA 家族,包括英特爾??Agilex??FPGA、英特爾??Stratix??10 FPGA 和 SoC FPGA 在內,都集成了單獨的、英特爾稱之為“Tile”的小芯片,用來實現高速收發(fā)器。
    2023-03-06 541次

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