h1_key

  英飛凌和 Schweizer Electronic宣布攜手合作，通過創(chuàng)新進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。雙方正在開發(fā)一款新的解決方案，旨在將英飛凌的 1200 V CoolSiC? 芯片直接嵌入 PCB 板，以顯著提高電動汽車的續(xù)航里程，并降低系統(tǒng)總成本。

  兩家公司的合作已經(jīng)證明了這種新方法的潛力：他們通過在 PCB 中嵌入一個 48 V 的 MOSFET 器件，將性能提高了 35%。在這項成果的背后，Schweizer 提供的 p2Pack® 創(chuàng)新解決方案功不可沒，該解決方案支持將功率半導(dǎo)體嵌入到 PCB 中。

  英飛凌科技車規(guī)級高壓分立器件及芯片產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人 Robert Hermann 表示：“將汽車電力電子技術(shù)提升至新水平是我們的共同目標(biāo)。PCB 的低電感設(shè)計可以實現(xiàn)快速切換。結(jié)合 1200 V CoolSiC? 器件的領(lǐng)先性能，將芯片嵌入 PCB 板有助于設(shè)計出高度集成的高能效逆變器，并降低整體系統(tǒng)成本?！?/span>

  Schweizer Electronic 技術(shù)副總裁 Thomas Gottwald 表示：“借助英飛凌 100% 通過電氣安全測試的標(biāo)準(zhǔn)電芯(S-Cell)，我們能夠讓 p2Pack制造生產(chǎn)線整體實現(xiàn)高產(chǎn)量。而 p2Pack 實現(xiàn)的低電感互連也能夠為 CoolSiC 芯片的快速開關(guān)特性提供強(qiáng)大支持。兩者結(jié)合可以顯著提升功率轉(zhuǎn)換單元如牽引逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器或車載充電器等的效率和可靠性?！?/span>