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  ST 推出第二代STM32 微處理器(MPU)，新推出的64位微處理器(MPU) STM32MP2系列目標通過SESIP 3級認證，工業(yè)應用接口和專用邊緣 AI加速單元。該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應用的性能和安全性。

意法半導體執(zhí)行副總裁、通用微控制器子產(chǎn)品部總經(jīng)理Ricardo De Sa Earp表示：

  STM32MP2新系列產(chǎn)品進一步增強了我們在應用處理器方面的投入，將該處理器結(jié)合了64位處理器內(nèi)核、邊緣AI加速單元、先進多媒體功能、圖形處理器以及豐富的數(shù)字外設接口。新系列MPU還集成了先進的硬件安全功能，以迎接在安全工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)和多種用戶界面應用中涌現(xiàn)的新機遇。

  新一代微處理器的第一條產(chǎn)品線STM32MP25配備一顆或兩顆64位Arm®Cortex®-A35內(nèi)核，1.5GHz主頻，高能效。處理實時任務，還集成一顆400MHz Cortex-M33內(nèi)核。內(nèi)置的專用神經(jīng)處理單元(NPU)將處理器的總算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35萬億次運算)，使其能夠為先進的機器視覺、預測性維護等應用提供更強大的邊緣AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存儲器，為成本優(yōu)化設計提供長期保障。

  STM32MP25產(chǎn)品線還支持千兆時效敏感性網(wǎng)絡(TSN)規(guī)范，配備雙端口千兆以太網(wǎng)TSN Switch模塊，以及PCIe、USB 3.0和CAN-FD外圍設備，為實時工業(yè)應用、數(shù)據(jù)集中器、網(wǎng)關以及通信設備提供高密度的連接功能。更高的數(shù)據(jù)處理能力結(jié)合網(wǎng)絡連接功能，提升了安全應用和工業(yè)自動化檢測和特征識別的性能。舉例來說，MPU可以從高達五百萬像素的圖像傳感器獲取每秒30幀的視頻流，然后使用邊緣AI加速器分析視頻圖像，最后通過千兆以太網(wǎng)TSN發(fā)送附有檢測元數(shù)據(jù)的相關視頻(使用硬件編碼器進行編碼)，并以流媒體模式進行全程實時控制。

  內(nèi)置的3D圖形處理單元(GPU)支持1080p分辨率圖形和視頻，以實現(xiàn)豐富的用戶界面。Vulkan實時圖形處理功能可以使安卓應用暢通無阻。該產(chǎn)品還內(nèi)置了1080p視頻編解碼器，多個顯示器接口LVDS、四通道MIPI DSI，以及MIPI CSI-2攝像頭接口，足以簡化包括raw-Bayer圖像傳感器在內(nèi)的數(shù)字相機和顯示器的連接應用。

  Arm的TrustZone®可信架構(gòu)、資源隔離框架(RIF)等先進的安全功能，輔以密鑰安全存儲、安全引導、一次性可編程(OTP)存儲器內(nèi)的唯一設備ID、硬件加密引擎和動態(tài)DDR加密/解密算法，可確保處理器通過SESIP 3級認證。

  新產(chǎn)品的溫度范圍為-40°C到125°C，可以簡化熱管理設計，提高工業(yè)設備的可靠性。此外，與其他面向工業(yè)應用的STM32 MPU一樣，STM32MP2系列MPU享受ST的10年使用壽命承諾。

  新系列處理器提供多種封裝選擇，其中球間距0.8mm的封裝(TFBGA)可以簡化PCB設計布線，允許開發(fā)者使用四層PCB的經(jīng)濟設計，節(jié)省昂貴的激光過孔費用。

  使用新系列MPU，開發(fā)人員還可受益于STM32MPU生態(tài)系統(tǒng)的豐富開發(fā)資源，例如，高人氣的OpenSTLinux發(fā)行版(包含完整的AI框架X-Linux-AI)，以及STM32Cube開發(fā)工具。STM32Cube的裸跑程序或者RTOS可以運行于Cortex-M33內(nèi)核運行。

  意法半導體目前正在向OEM客戶交付STM32MP25樣片及評估版。預計2024年上半年開始量產(chǎn)。STM32MP2新系列 MPU已于5月12-13日在深圳舉行的STM32中國峰會上亮相。