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電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。本文詳細(xì)介紹芯伯樂(lè)XBLW-模擬芯片之電源管理芯片的分類及各種類芯片特征，希望看完后有更深刻的了解。

一 .描述

芯片是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱，芯片對(duì)電子設(shè)備很重要，芯片的種類也有非常多，按照晶體管的工作方式分為模擬芯片和數(shù)字芯片。

模擬電路主要是由電容、電阻、晶體管等組成的，模擬集成電路是將這些模擬電路集成在一起，以用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度）一類集成電路，所有數(shù)據(jù)的源頭是模擬信號(hào)，而模擬芯片是處理外界數(shù)據(jù)的第一關(guān)。

模擬芯片種類多，應(yīng)用范圍廣，除常見的信號(hào)鏈與電源管理類模擬芯片之外，通信領(lǐng)域的射頻器件、服務(wù)器領(lǐng)域的內(nèi)存接口芯片等專用產(chǎn)品也屬于模擬芯片。以下是模擬芯片示意圖

     按照傳輸弱電信號(hào)和強(qiáng)電能量的角度分，模擬芯片分為信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片。電源管理芯片可劃分為AC/DC（交流轉(zhuǎn)直流）、 DC/DC（直流轉(zhuǎn)直流）、驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)芯片、 LDO、負(fù)載開關(guān)、 PMIC等。

二 .電源管理類芯片介紹

芯伯樂(lè)XBLW的電源管理類芯片方面，主流的DC/DC芯片有降壓（Buck）、升壓（Boost）、 升降壓轉(zhuǎn)換（Buck-Boos）以及PWM脈沖調(diào)制控制IC，用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)。

a . 升降壓轉(zhuǎn)換器芯片XBLW MC34063         

特征：

● 3V至40V的寬工作電壓

● 極低的靜態(tài)功耗

● 具有限流功能，輸出最大電流1.5A

● 輸出電壓可調(diào)，工作頻率可達(dá)100KHZ

● 輸出電壓精度為2%

XBLW-MC34063ADTR

b. 正電壓LM317和負(fù)電壓LM337調(diào)節(jié)穩(wěn)壓器以及三端穩(wěn)壓器L78和L78M系列

LM317主要性能參數(shù)：

輸入電壓3-40V,輸出電壓1.25-37V 可調(diào),  0.1A,0.5A和1.5A三個(gè)電流輸出版本，芯片內(nèi)部具有過(guò)熱、過(guò)流、短路保護(hù)電路。

XBLW-LM317T

LM337是三端可調(diào)負(fù)穩(wěn)壓器，輸出電流1.5A，輸入電壓范圍-3V至-40V,

輸出電壓范圍-1.2V 至- 37V，內(nèi)置熱過(guò)載保護(hù)，內(nèi)置短路，過(guò)流限制

和過(guò)熱保護(hù)。

XBLW-LM337T

L78M系列芯片推出多種輸出電壓版本，5/6/8/9/12/15/18/24V,輸出電流0.7A,A最小電壓差2V,最低輸入電壓7V,最高輸入電壓38V,內(nèi)置熱過(guò)載和短路保護(hù)，是一款性能優(yōu)良的DC-DC降壓穩(wěn)壓器。

XBLW-L78M05HDTR

c. 低壓差線性穩(wěn)壓器AMS1117系列

特征：

● 該芯片的輸出電流能力能達(dá)到1A,

● 芯伯樂(lè)XBLW的AMS1117不虛標(biāo)，出廠后經(jīng)過(guò)多重帶載測(cè)試，

● 電源紋波測(cè)試，負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)測(cè)試，性能穩(wěn)定，品質(zhì)優(yōu)越。      

● 只需外接兩個(gè)電阻，ADJ版本輸出電壓能在1.25V至13.8V范圍內(nèi)可調(diào)

●多種固定電壓輸出版1.2V,1.5V,1.8V,2.5V,2.85V,3.3V和5V

● 輸出電流1A,輸出電壓精度±1.5%，工作電壓高達(dá)15V

● 電壓線性度小于0.2%，負(fù)載調(diào)整率小于1.0%

XBLW-AMS1117-5.0

d . PWM脈寬調(diào)制控制芯片

芯伯樂(lè)XBLW UC38系列具有內(nèi)部固定頻率電流模式的PWM控制芯片，工作頻率最高可達(dá)500kHz，采用8引腳小型DIP和SOP封裝。該系列芯片具有高度集成度，可實(shí)現(xiàn)高性能的開關(guān)電源控制。其優(yōu)點(diǎn)有：低電源電流（啟動(dòng)電流0.05mA，靜態(tài)電流5mA），內(nèi)置頻率補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)等。UC38系列芯片有多種啟動(dòng)電壓版本和占空比版本，產(chǎn)品應(yīng)用于開關(guān)電源，電源穩(wěn)壓，電流模式反激電路等領(lǐng)域。

XBLW-UC3845BDTR

四、 產(chǎn)品應(yīng)用

從智能手機(jī)、平板電腦到可穿戴設(shè)備，從家用電器到電動(dòng)汽車和無(wú)人機(jī)，幾乎所有的現(xiàn)代電子設(shè)備都依賴于電源管理芯片來(lái)保證其性能和安全。

電源管理芯片可以增強(qiáng)設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性，延長(zhǎng)電池壽命，提高能源利用率以及過(guò)載保護(hù)和過(guò)熱保護(hù)等功能，確保設(shè)備能夠安全穩(wěn)定運(yùn)行。隨著技術(shù)的發(fā)展，電源管理芯片也在不斷地進(jìn)化，以滿足更為復(fù)雜和高效的電源管理需求。

五、  電源管理芯片的發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

隨著電子設(shè)備朝著更小型化、更高性能的方向發(fā)展，電源管理芯片也面臨著諸多挑戰(zhàn)。芯伯樂(lè)（XBLW）未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將聚焦于提高集成度、優(yōu)化能源效率、提升兼容性和通用性，以及探索新材料和新技術(shù)的應(yīng)用。

六. 客戶方案定制與選型

芯伯樂(lè)XBLW是芯伯樂(lè)電子的自主品牌，《芯伯樂(lè)》，智造好芯，伯樂(lè)自來(lái)，致力成為客戶首選的半導(dǎo)體品牌。