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上篇文章我們對模擬芯片中非常重要的一類細(xì)分行業(yè)即電源管理芯片進(jìn)行了簡單的介紹，本篇文章，我們將對另一類重要的模擬芯片細(xì)分行業(yè)即信號鏈進(jìn)行梳理。完成信號鏈芯片的介紹，也意味著完成了集成電路芯片的最后一塊拼圖，讓我們開始吧。

  01、什么是信號鏈芯片 

  信號鏈芯片是系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑，包括信號的收集、放大、傳輸和處理的全部過 程。一個典型的信號鏈包括以下兩步：1) 將連續(xù)信號如聲、光或電波轉(zhuǎn)換為由0或1表示 的數(shù)字信號;2) 通過電動系統(tǒng)處理將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為模擬信號。

信號鏈IC是可以接收、傳輸、放大和過濾模擬信號的集成電路。信號鏈IC主要包括：① 線性產(chǎn)品：放大器、比較 器、視頻濾波器和模擬開關(guān);② 轉(zhuǎn)換器：ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)、DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換器)和 其他轉(zhuǎn)換器;以及③ 接口產(chǎn)品：主要是收發(fā)器。

  02、信號鏈芯片分類 

  1.放大器：放大器一般是指由聯(lián)網(wǎng)運算放大器組成的放大電路，可以放大輸入信號的電 壓或功率。放大器的主要類型有

  2.運算放大器：由三極管組成，能夠進(jìn)行數(shù)學(xué)運算，芯伯樂XBLW的運放芯片根據(jù)市場需求研發(fā)了多款性能卓越，品質(zhì)穩(wěn)定的芯片。芯片可根據(jù)客戶需求定制特殊封裝，如小尺寸封裝，自定義腳位，芯伯樂XBLW封裝定制方便客戶進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。

①通用運算放大器芯片，特征：寬供電電源范圍，內(nèi)部頻率補償，直流電壓增益高，低輸入失調(diào)電壓和失調(diào)電流，低靜態(tài)功耗，適用于信號放大電路，延時電路等常規(guī)的運算放大器的電路當(dāng)中去。

代表作芯片XBLW LM358封裝

XBLW LM358典型應(yīng)用電路

   ②此電路為電池充電器充滿自停電路當(dāng)電池電壓沒有達(dá)到充電終止電壓時，檢測電路始終輸出一個“高電平”信號，用來控制三極管，使其飽和導(dǎo)通（相當(dāng)于K閉合），當(dāng)檢測電路檢測到電池電壓達(dá)到設(shè)定的充電終止電壓時，檢測電路始終輸出一個“低電平”信號使三極管始終處于截止?fàn)顟B(tài)（相當(dāng)于K斷開）。

   ③低壓軌到軌COMS運放， 特征：較寬的共模電壓范圍，輸入輸出軌到軌，極低的靜態(tài)功耗，輸入偏置電流和失調(diào)電流都是達(dá)到了皮安（PA）級，采用COMS工藝設(shè)計，這類產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品中。

代表作芯片XBLW LMV321封裝圖

             XBLW LMV321典型應(yīng)用電路

上圖為電流采樣電阻設(shè)計電路，電路采用差分放大，LMV321為放大器電流計算公式：I=R2*Vout/(R2+R4).

③低噪聲運算放大器芯片，通常用于放大高頻系統(tǒng)（如射頻放大器）中的微弱信號，特征：低噪聲，高增益，寬帶寬，產(chǎn)品應(yīng)用于儀器儀表，傳感器信號放大，高速數(shù)據(jù)采集，通信電路等。代表作芯片XBLWTL074
  （2）音頻功率放大器：將來自信號源的微弱電信號進(jìn)行放大，以驅(qū)動揚聲器發(fā)聲。芯伯樂XBLW目前推出的幾款音頻功率放大器芯片屬于AB類，該類芯片特征：效率高，穩(wěn)定性好，產(chǎn)品應(yīng)用于汽車立體聲收錄音機，中功率音響設(shè)備。

 代表作芯片 XBLW TDA2030 封裝圖

XBLW TDA2030 典型應(yīng)用電路

     

  本電路可以將是利用運放TDA2030A制作的功率放大器。電源電壓為±12V至±22V。輸出的最大功率為18W。

(3) 比較器芯片：比較器是通過比較兩個輸入端的電流或電壓的大小，在輸出端輸出不同電壓結(jié)果的電子元件。比較器常被用于模數(shù)轉(zhuǎn)換電路中。

(4) 

  當(dāng)Voltage A > Voltage B時，輸出1；當(dāng)Voltage A < Voltage B時，輸出0。

芯伯樂XBLW的比較器有雙路比較器，四路比較器，滿足用戶不同電路設(shè)計需求。比較器有兩個性能指標(biāo)，① 失調(diào)電壓低，② 傳播延遲，反應(yīng)輸入信號超過閾值的時刻與輸出狀態(tài)變化的時刻之間的時間，這兩項是比較器的重要性能指標(biāo)，芯伯樂XBLW這兩項參數(shù)，經(jīng)實際運用測量要優(yōu)于同行品牌。產(chǎn)品應(yīng)用于電源管理，電池電量檢測和自動控制系統(tǒng)中，還常用于溫度控制和保護電路中。

             代表作比較器芯片XBLW LM393 SOP-8封裝

                       XBLW LM393典型應(yīng)用電路

  03、放大器芯片具有以下特點

  集成度高：放大器芯片通過將多個電子器件和電路集成在一個芯片上，實現(xiàn)了高度集成化。這使得它們能夠在小尺寸的芯片上完成復(fù)雜的放大功能，同時減少了電路布局和連接的復(fù)雜性。

  小型化：由于放大器芯片的集成度高，它們通常非常小巧，能夠在緊湊的電子設(shè)備中使用。這對于需要在有限空間內(nèi)實現(xiàn)放大功能的應(yīng)用非常有益，如移動電話、音頻設(shè)備和無線通信設(shè)備等。

  高性能：放大器芯片具有優(yōu)秀的性能指標(biāo)，如高增益、低噪聲、高線性度和寬頻帶寬等。它們能夠在不失真和失真最小化的情況下，穩(wěn)定地放大輸入信號，以滿足不同應(yīng)用的要求。

  低功耗：放大器芯片通常采用低功耗設(shè)計，以降低能耗和熱量產(chǎn)生。這對于便攜式電子設(shè)備和電池供電設(shè)備非常重要，可以延長電池壽命并提高設(shè)備的效率。