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　　世界上最大的半導(dǎo)體公司，專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，意法半導(dǎo)體(ST)和賽米控(Semikron)合作，提供電源模塊系統(tǒng)廠商的eMPack?電動汽車電源模塊碳化硅(SiC)技術(shù)。

　賽米控是一家領(lǐng)先的電力電子制造商，是全球領(lǐng)先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一，產(chǎn)品主要涉及中等功率輸出范圍。其他應(yīng)用領(lǐng)域包括電源、可再生能源和電動車。

　　兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)，SiC功率半導(dǎo)體方面，采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的 SiC 功率半導(dǎo)體，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)桿。SiC 正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動汽車牽引驅(qū)動的電源技術(shù)，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價值 10 億歐元的采購合同，從 2025 年開始向一家德國主要汽車廠商供應(yīng)創(chuàng)新的 eMPack 電源模塊。

　　賽米控最近宣布已獲得一筆價值 10 億歐元的采購合同，2021年，賽米控展出了開創(chuàng)電動汽車未來的高性能功率模塊eMPack，電動汽車電源模塊碳化硅這款產(chǎn)品是電動車的旗艦產(chǎn)品，有獨特的專利技術(shù)適合運用在SiC上面，SiC芯片與賽米控DPD技術(shù)的結(jié)合，使汽車應(yīng)用的功率密度和可靠性達(dá)到了新的高度。

　　從 2025 年開始向一家德國主要汽車廠商供應(yīng)創(chuàng)新的eMPack 電源模塊。

　　eMPack模塊是一款具有賽米控專利封裝技術(shù)的汽車功率模塊。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體和賽米控的工程師合作將先進(jìn)的STPOWER SiC MOSFET與賽米控創(chuàng)新的全燒結(jié)直壓模具(DPD)和DSS(雙面燒結(jié))組裝工藝集成在一起，在提高模塊可靠性的同時，實現(xiàn)了超低的熱阻和雜散電感。

賽米控

　　其中STPOWER SiC MOSFET可控制電動汽車主驅(qū)逆變器中的功率開關(guān)，而DPD可增強模塊的性能和可靠性，并實現(xiàn)具有成本效益的功率和電壓調(diào)節(jié)。

　　憑借意法半導(dǎo)體以裸片形式提供的SiC MOSFET技術(shù)，賽米控封裝兼容750V/1200V的電壓等級，最大輸出電流900A，適用于100kW-750kW的應(yīng)用，400V-800V的電池系統(tǒng)。

　　賽米控首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官 Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業(yè)先驅(qū)的 SiC 器件制造能力和深厚的技術(shù)積累，意法半導(dǎo)體推出第三代STPOWER碳化硅(SIC)MOSSFET晶體管。推進(jìn)電動汽車動力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。如今合作已經(jīng)到了一個批量生產(chǎn)的階段，這一合作的確保了強大的供應(yīng)鏈，可以控制質(zhì)量和績效。

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、功率晶體管產(chǎn)品部總經(jīng)理Edoardo Merli 表示：“ 利用我們的 SiC 技術(shù)，賽米控先進(jìn)的可擴(kuò)展的eMPack 系列電源模塊將為零排放汽車發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)。零排放汽車指不排出任何有害污染物的汽車如太陽能汽車，如今，零排放汽車的地位越來越擴(kuò)大。

　　除了推進(jìn)電動汽車方變革外，我們的第三代 SiC 技術(shù)正在推動可持續(xù)能源和工業(yè)電源控制應(yīng)用提高能效、性能和可靠性。如今，能源需求持續(xù)增長，該技術(shù)對于未來起到了重要及關(guān)鍵的作用”電動汽車電源模塊碳化硅。