h1_key

當前位置:首頁 >新聞資訊 > 行業(yè)資訊>意法半導體>意法半導ST33K-A車聯網MCU
意法半導ST33K-A車聯網MCU
2022-11-02 701次


 1.png 

  意法半導ST33K-A車聯網MCU解決方案,符合車聯網聯盟數字車鑰匙標準3.0版

  ●基于行業(yè)標準認證的集成ST33K-A安全芯片安全模塊和Java? Card平臺,以及GDDigitalKey? 小程序為系統芯片解決方案提供安全車輛進入系統

  ●提高汽車的便利性和安全性,符合車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準

  服務于多個電子應用領域,全球領先的半導體公司(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出一個新的平臺,可以加速數字車鑰匙的研發(fā)。有了數字鑰匙,客戶可以通過移動終端進入汽車,無需鑰匙。

  數字車鑰匙除了提高安全性外,還可以為車主提供更大的車輛便利,包括在保護車輛安全的同時定制車輛權限。汽車共享、車隊管理、車輛租賃等業(yè)務活動將從中受益,如更簡單的車鑰匙分發(fā)、車輛權限管理、代客泊車司機和汽車維修技術人員進入車輛。

  這個整體解決方案是基于意法半導體的最新汽車規(guī)則安全模塊硬件GieseckeDevrient(GD)合作開發(fā)公司支持車聯網聯盟(CCC)最新的數字車鑰匙標準3.0版,確保應用具有較高的安全防護功能。

  意法半導體安全微處理器市場總監(jiān)LaurentDegauque表示:“如今,主要品牌汽車可以快速開發(fā)標準化和安全的汽車進入解決方案,為車主和用戶帶來更多的價值。我們的解決方案是基于嵌入式安全模塊入式安全模塊,以確保軟件系統具有先進的保護功能,并促進數字汽車鑰匙的一般選擇?!?/p>

  GD全球產品管理互聯部副總裁MarioFeuerer表示:“作為汽車行業(yè)安全與互聯技術的長期合作伙伴,GD為汽車進入控制領域帶來豐富的經驗。GDDigitalKey?基于應用軟件ST新的芯片平臺,強大的黑客攻擊防御能力,基于NFC,超寬帶和BLE智能便捷的用戶進入汽車解決方案?!?/p>

  意法半導體STSAFE-VJ100-CCC 基于車載系統芯片解決方案CCEAL6二級車規(guī)定認證ST33K-A集成安全芯片Java?Card應用軟件。系統芯片負責存儲證書和其他敏感信息,并執(zhí)行CCC數字車鑰匙3.0用例所需的加密操作,如車主匹配、鑰匙共享、鑰匙停用/刪除。這為客戶構建數字車鑰匙的解決方案提供了堅實的基礎。

 

  • 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證
  • 意法半導體宣布ST87M01 NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證。ST87M01在一個小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動物聯網接入和地理定位功能,適用于各種物聯網和智能工業(yè)用途。
    2023-08-31 463次
  • 意法半導體量產氮化鎵器件:SGT120R65AL和SGT65R65AL工業(yè)級650V常關G-HEMT?晶體管
  • 該系列先期推出的兩款產品SGT120R65AL和SGT65R65AL都是工業(yè)級650V常關G-HEMT?晶體管,采用PowerFLAT 5x6 HV貼裝封裝,額定電流分別為15A和25A,在25°C時的典型導通電阻(RDS(on))分別為75mΩ和49mΩ。此外,3nC和5.4nC的總柵極電荷和低寄生電容確保晶體管具有最小的導通/關斷能量損耗。開爾文源極引腳可以優(yōu)化柵極驅動。
    2023-08-03 658次
  • 整車廠商和一級供應商保護互聯汽車的數據安全
  • 互聯汽車為汽車廠商和一級供應商引入新的汽車功能和出行服務創(chuàng)造了機會,例如,信息娛樂、數字鑰匙系統、身份驗證、車聯網(V2X)通信。盡管這些新機會有望給終端用戶帶來許多好處,但是,網絡安全專家發(fā)出了不同的聲音,對車聯網的數據安全表示擔憂,而且提供了充分的依據和理由。
    2023-07-07 454次
  • 意法半導體牽手空客功率電子技術研發(fā)合作
  • 全球航空航天業(yè)先驅空中客車公司(以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司意法半導體最近簽署了一項功率電子技術研發(fā)合作協議,以促進功率電子器件更高效、更輕量化,這對于未來的混動飛機和純電動城市飛行器發(fā)展至關重要。
    2023-07-07 432次
  • 意法半導體攜手三安光電推進中國碳化硅生態(tài)
  • 法半導體(簡稱ST)和中國化合物半導體龍頭企業(yè)(涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品)三安光電宣布,雙方已簽署協議,將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。新的SiC制造廠計劃于2025年第四季度開始生產,預計將于2028年全面落成,屆時將更好地支持中國的汽車電氣化、工業(yè)電力和能源等應用日益增長的需求。
    2023-06-09 478次

    萬聯芯微信公眾號

    元器件現貨+BOM配單+PCBA制造平臺
    關注公眾號,優(yōu)惠活動早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請移至我的售后服務提交售后申請,其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時間給您答復
    返回頂部