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長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”
2023-01-14 722次

  “第二十二屆中國上市公司百強(qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國上市公司百強(qiáng)獎系列獎項(xiàng)。長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”,長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力獲頒“中國百強(qiáng)杰出企業(yè)家獎”。



長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”





  入圍“百強(qiáng)”,不僅代表企業(yè)經(jīng)營業(yè)績優(yōu)異,更是對企業(yè)持續(xù)創(chuàng)造價值的認(rèn)可。論壇開幕當(dāng)日,鄭力受邀發(fā)表題為《堅(jiān)持專業(yè)化國際化經(jīng)營,促進(jìn)企業(yè)高科技高質(zhì)量發(fā)展》的演講,闡釋長電科技多年來勵精圖治、勇于開創(chuàng),持之以恒地以企業(yè)價值創(chuàng)造回報客戶、股東和集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。


長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”

 


  聚焦高質(zhì)量發(fā)展,以優(yōu)異業(yè)績創(chuàng)造財富價值

  近年,長電科技在新一屆董事會和公司管理團(tuán)隊(duì)的帶領(lǐng)下,堅(jiān)持專業(yè)化國際化經(jīng)營,聚焦高質(zhì)量發(fā)展,使盈利能力得到持續(xù)提升,公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)“三連跳”。今年前三季度,公司收入和凈利潤再創(chuàng)歷史同期新高。

  據(jù)半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛集微統(tǒng)計,截至2022年10月底,公司在A股160家半導(dǎo)體公司中名列前三季度歸母凈利潤第一名,收入第二名。

  同時,長電科技2021年全年自由現(xiàn)金流為33.4億元,同比增長38.0%;目前公司已連續(xù)實(shí)現(xiàn)12個季度持續(xù)的正自由現(xiàn)金流。

  深耕封裝技術(shù),精進(jìn)產(chǎn)品和服務(wù)兌現(xiàn)市場價值

  作為高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的中堅(jiān)力量,長電科技一直致力于引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,打造競爭優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)市場價值。

  面對客戶對高性能、高密度、定制化封裝芯片產(chǎn)品的需求增長,長電科技深耕高性能封裝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā),在代表行業(yè)發(fā)展趨勢的高集成度晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統(tǒng)級封裝和高性能倒裝封裝等技術(shù)領(lǐng)域已擁有深厚的技術(shù)積淀,相關(guān)專利數(shù)量名列全球第二。

  依托技術(shù)與服務(wù)領(lǐng)先優(yōu)勢,長電科技在業(yè)界始終保持著良好的客戶滿意度,近年來獲得了多家全球客戶授予的卓越供應(yīng)商、卓越合作伙伴等嘉獎。

  以領(lǐng)航者姿態(tài),引領(lǐng)行業(yè)方向?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)價值

  在實(shí)現(xiàn)自身跨越式發(fā)展的同時,長電科技也致力于將企業(yè)價值服務(wù)于行業(yè)共同進(jìn)步。基于對行業(yè)演進(jìn)規(guī)律的深入思考,長電科技開創(chuàng)性地給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來“芯片成品制造”這一理念,重新定義了芯片制造后道工序在當(dāng)前環(huán)境下的價值。

  • 車載通信領(lǐng)域芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新
  • 隨著科技的飛速發(fā)展,智能汽車已經(jīng)不再是遙不可及的概念。在人工智能、通訊互聯(lián)等技術(shù)的加持下,汽車已然從單一的交通工具發(fā)展為可移動智能終端。據(jù)相關(guān)調(diào)查機(jī)構(gòu)顯示,2022年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)量為1.85億輛,預(yù)計到2025年,智能網(wǎng)聯(lián)汽車總量將達(dá)到2.59億輛,在汽車保有量中的占比約75.6%。
    2023-10-23 396次
  • 長電科技高性能封裝集成電路制造技術(shù)
  • 高性能封裝解決方案,芯片制造步入高性能封裝后,典型應(yīng)用對于技術(shù)發(fā)展的作用愈發(fā)顯著。鄭力在演講中指出,在高性能封裝主導(dǎo)的未來,不同應(yīng)用將對芯片和器件成品提出差異性要求。
    2023-04-18 491次
  • Chiplet加速度讓“小芯片”集成“大系統(tǒng)”
  • Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù),在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。
    2023-03-01 624次
  • 中國IC風(fēng)云榜長電科技摘得兩獎!
  • 由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)愛集微承辦的“2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦,長電科技榮獲“年度品牌創(chuàng)新獎”與“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”兩項(xiàng)大獎。
    2023-01-14 595次
  • 長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”
  • “第二十二屆中國上市公司百強(qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開,論壇上頒發(fā)了2022年中國上市公司百強(qiáng)獎系列獎項(xiàng)。長電科技榮獲“中國百強(qiáng)企業(yè)獎”,長電科技董事兼首席執(zhí)行長鄭力獲頒“中國百強(qiáng)杰出企業(yè)家獎”。
    2023-01-14 723次

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