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  Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計(jì)算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場(chǎng)上“火熱”的應(yīng)用場(chǎng)景中都有Chiplet高密度集成推動(dòng)的解決方案。

  從半導(dǎo)體市場(chǎng)來看，新興終端產(chǎn)品應(yīng)用方面的需求越來越復(fù)雜和多元化。當(dāng)前AR、VR、云端、自動(dòng)駕駛、人工智能等衍生出新的需求，例如：追求更高性能、更高傳輸速率、更高頻寬等，這對(duì)先進(jìn)制程下的芯片設(shè)計(jì)帶來諸多挑戰(zhàn)。

  長電科技專家認(rèn)為，挑戰(zhàn)主要來自以下幾方面：

  一是隨著芯片晶體管數(shù)量暴增，芯片的面積變大，造成芯片良率降低;

  二是隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)難度和復(fù)雜度也在增加，帶來芯片開發(fā)成本的增加;

  此外，多芯片的集成，不良率增加，也帶來wafer成本的進(jìn)一步增加等。

  延續(xù)摩爾定律：

  異構(gòu)集成“小芯片”實(shí)現(xiàn)“大效益”

  長電科技專家認(rèn)為，Chiplet是集成電路微系統(tǒng)集成進(jìn)程中的一條普通而必然的路徑，Chiplet最大的應(yīng)用場(chǎng)合是“需要”采用異構(gòu)集成的場(chǎng)合，從原理看，Chiplet通過將復(fù)雜芯片的不同功能分區(qū)，采用不同制程工藝生產(chǎn)單獨(dú)裸片(Die)，再使用先進(jìn)封裝互連技術(shù)整合在一起。

  Chiplet也是一個(gè)系統(tǒng)工程，涉及到芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，從封測(cè)的角度講，核心在于如何真正在封裝中優(yōu)化布局以獲得更佳性能。

  長電科技專家表示，異構(gòu)集成的小芯片封裝可以突破傳統(tǒng)SoC制造面臨的諸多挑戰(zhàn)(掩膜規(guī)模極限和功能極限等)，從而大幅提高芯片的良率，有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本以及降低芯片制造的成本。

  此外，Chiplet繼承了SoC的IP可復(fù)用特點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步開啟了半導(dǎo)體IP的新型復(fù)用模式，即硅片級(jí)別的IP復(fù)用，進(jìn)而縮短芯片上市時(shí)間。

  同時(shí)，芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展也必然要求芯片互聯(lián)技術(shù)的進(jìn)化和新的多樣化的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。今年3月，旨在推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立。長電科技正在積極支持和參與到全球范圍內(nèi)針對(duì)小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定過程中，已于今年6月加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。

  新型高性價(jià)比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)：

  線寬小至2μm

  Chiplet先進(jìn)封裝需要高密度互連，封裝本身不再只是封裝單個(gè)芯片，必須綜合考慮布局、芯片和封裝的互聯(lián)等問題，這使得高密度、異構(gòu)集成技術(shù)成為行業(yè)的熱點(diǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)正在支持各種類型的Chiplet封裝，例如2.5D、3D、SiP等技術(shù)。

  去年7月，長電科技推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該解決方案在線寬或線距最小可達(dá)到2um的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線層;另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無源器件。

  XDFOI在系統(tǒng)成本、封裝尺寸上都具有一定優(yōu)勢(shì)，可以應(yīng)用于工業(yè)、通信、汽車、人工智能、消費(fèi)電子、高性能計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。XDFOI Chiplet的技術(shù)平臺(tái)包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

  從性能、成本、上市時(shí)間等方面來講，小芯片異構(gòu)集成封裝較傳統(tǒng)SoC制造封裝更具優(yōu)勢(shì)，是整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界通力合作并持續(xù)發(fā)力的方向之一。

  長電科技將持續(xù)與客戶保持緊密的合作，繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)，以注冊(cè)商標(biāo)XDFOI為主線的2.5D、3D晶圓級(jí)小芯片集成技術(shù)的生產(chǎn)應(yīng)用和客戶產(chǎn)品導(dǎo)入，為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案,引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。