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  未來幾年實現(xiàn)超200 億美元的營收目標之后，ST的戰(zhàn)略布局也在全面鋪陳。如意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務拓展負責人LUCA SARICA所言，為實現(xiàn)這一重要目標，汽車將成主要驅動力，ST將堅定地專注于汽車市場，也將持續(xù)擴大和投資這一核心業(yè)務。

  在轟鳴而至的汽車電動化和軟件定義汽車轉型浪潮中，ST如何以創(chuàng)新性產品、完整的系統(tǒng)解決方案和可靠的技術在有力支撐汽車轉型的同時，實現(xiàn)自身的高增長?

  全面升級的組合拳

  ST的目標顯然與汽車市場的正增長是強相關的。

  隨著汽車業(yè)向電動化和軟件定義汽車轉型，產業(yè)鏈產生了重大變革，為半導體廠商帶來了巨大的商機。LUCA SARICA提及，在一輛軟件定義的電動汽車中，半導體器件平均成本預估為1500-2000 美元，是傳統(tǒng)汽車所需半導體的三到四倍。

  而ST在汽車領域的深厚積淀也為ST的底氣注入了動能。

  一方面，ST可提供全面的產品組合，包括MCU、視覺處理器、毫米波雷達和電源管理芯片等等，滿足軟件定義汽車、ADAS和新電氣架構的需求。另一方面，ST 在過去幾年間不斷加大投入力度，并不斷加以創(chuàng)新，包括碳化硅、Stellar MCU統(tǒng)一數字平臺、基于FD-SOI技術的相變存儲器(PCM)等等，以全面助力客戶應對新趨勢。

  軟件定義汽車帶來的變化可謂是顛覆性的。意法半導體ADG 汽車MCU事業(yè)部高級總監(jiān)兼戰(zhàn)略辦公室成員Davide Santo表示，軟件定義汽車將重塑汽車業(yè)，其帶來兩大根本性的變化：即創(chuàng)造了新的用戶體驗，也創(chuàng)造了新的商業(yè)價值。而軟件定義汽車需要建立在可靠的硬件之上——這些硬件必須滿足功能安全、數據安全、面向未來的特點。而ST統(tǒng)一的Stellar 系列MCU 和 MPU從一開始就是專為軟件定義汽車打造，可全面滿足功能安全、信息安全和面向未來的需求。

  Davide Santo進一步指出，軟件定義汽車至少包含驅動、聚合和中央計算三個層級，Stellar的平臺由豐富的負責實時對象控制的MCU和具有應用級能力的MPU組成，可滿足三個應用層級中的需求。MCU可以低功耗提供實時性能，且在同一個MCU內可集成不同的硬件和軟件，并可確保自適應功能安全和先進的數據安全。通過高速連接和路由能力，可快速高效地存儲、管理和路由數據，并支持變革性的軟件無線更新技術。MPU系列則提升了Stellar家族的可擴展性，在應用層面將算力、功能安全和數據安全以及架構進行更佳組合，實時增添面向服務的應用以及支持人工智能和機器學習的算法。

  此外，電動化可為汽車市場未來20年的主要發(fā)展趨勢之一，推動這一轉型碳化硅(SiC)、氮化鎵等已然大行其道。憑借先發(fā)優(yōu)勢和全面布局，ST在這一市場也收獲豐實。據悉目前ST進行中的SiC汽車和工業(yè)合作項目約100個，全球市占份額超40%，已搭載量產乘用車超300萬輛。

  為了實現(xiàn)未來幾年營收超200億美元的目標，ST在SiC領域的投資與布局也邁向了新階段，成為其產能擴充戰(zhàn)略的重要一步。

  產能的持續(xù)擴張

  汽車業(yè)近兩年遭受的缺芯之痛也讓供應鏈的產能保障成為汽車廠商的重中之重。相應地，半導體廠商在這方面也在不斷加碼以提升自身的話語權。

  為應對不斷增長的汽車半導體需求以及保障產能的穩(wěn)定供應，ST也在不斷加大產能擴充的步伐，通過擴建、新建及合作等多種渠道來增大產能“馬力”。

  意法半導體汽車和分立器件產品部(ADG)戰(zhàn)略業(yè)務拓展負責人Luca Sarica提到，ST的制造策略基于兩大支柱。第一個支柱是擴建12英寸晶圓廠，ST特別重視在法國 Crolles 和意大利Agrate的晶圓生產及擴張。此外，ST將與格芯(GlobalFoundries)合作，在法國Crolles新建一個12英寸的晶圓廠，以擴大在Stellar數字產品領域的產能。

  在寬禁帶方面，ST自然也在排兵布陣。Luca Sarica指出，SiC產能擴充是第二大支柱，ST意大利卡塔尼亞工廠和新加坡工廠都已在量產SiC。而且在去年 10 月，ST宣布將在意大利Catania新建一座碳化硅襯底綜合制造廠，以滿足不斷增長的需求。

  不止如此，ST還著眼于SiC晶圓向8英寸轉型的趨勢在多方布局。Luca Sarica表示，增大晶圓直徑(從6英寸到8英寸)可讓ST根據日益增長的客戶需求，增加投入市場的SiC數量，同時還能夠利用規(guī)模化生產帶來的成本優(yōu)勢。

  正如年初ST的CEO Jean-Marc Chery曾提到，ST 將在未來4 年內大幅提升晶圓產能，計劃在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產能提升一倍，計劃到2024 年將SiC 晶圓產能提升到2017年的10倍。

  在擴大產能方面的動作頻繁，無疑在推動著ST不斷朝產能目標挺進。

  中國市場持續(xù)深耕

  無論是軟件定義汽車還是電動化，中國汽車市場已然處于全球汽車產業(yè)革新的前沿。在中國已耕耘將近40年的ST，也在汽車本地化層面持續(xù)深入，2019年建立的新能源汽車技術創(chuàng)新中心在這幾年取得的成就即是明證。

  意法半導體亞太區(qū)汽車產品市場及應用負責人鄭明發(fā)(MH TEY)介紹，ST新能源汽車技術創(chuàng)新中心旨在為戰(zhàn)略客戶提供一站式系統(tǒng)參考應用解決方案，助力縮短系統(tǒng)應用解決方案的整體開發(fā)周期，并滿足客戶對個性化解決方案的需求。通過與合作伙伴合作，新能源汽車技術創(chuàng)新中心可為客戶提供一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，涵蓋系統(tǒng)設計套件、硬件設計、軟件、GUI 開發(fā)系統(tǒng)、系統(tǒng)功能安全、基準和驗證測試報告，以及所有相關文檔。

  “在過去三年中，新能源汽車技術創(chuàng)新中心已成功開發(fā)了 20 多個應用解決方案，并將其推向市場以支持我們的客戶。其中，7個應用解決方案專注于電氣化，5個應用解決方案專注于數字化或網絡連接，8個解決方案支持Forever-Green(門控，座椅調節(jié)，空調，OLED，EPS等)?！编嵜靼l(fā)分享了新能源汽車創(chuàng)新中心所取得的一系列成果。

  在軟件定義汽車激發(fā)重大轉型的背后，供應鏈的重塑也處于深刻變化中。鄭明發(fā)提到，半導體越來越成為汽車廠商的戰(zhàn)略中心。如今汽車廠商不僅跟Tier 1和Tier 2供應商溝通交流，還直接與ST等半導體廠商溝通交流，以確定汽車中所需半導體器件的功能定義和下一代產品路線，從而進一步實現(xiàn)汽車的差異化，并縮短整體開發(fā)周期。