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  極海正式發(fā)布工業(yè)級高性能APM32F407系列MCU新封裝型號APM32F407IGH6，該產(chǎn)品延續(xù)了Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核一貫豐富的系統(tǒng)資源、易用的架構(gòu)設(shè)計和出色的外設(shè)功能，采用BGA176封裝，緊湊的封裝形式可幫助客戶設(shè)計出更小尺寸PCB板，特別適用于醫(yī)療電子和高端消費電子等領(lǐng)域。

  小小身材散發(fā)大大能量

  在BGA封裝加持下，APM32F407IGH6芯片在擁有同系列產(chǎn)品的功能配置和相同引腳數(shù)情況下，具備更高的引腳密度及更大的引腳間距，將芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸，大大縮小了芯片所占空間，并有助于提高芯片成品率。同時利用BGA陣列焊球短引腳設(shè)計，縮短信號傳輸路徑、減小引線電阻/電感和信號傳輸延遲、提高適應(yīng)頻率，可有效優(yōu)化電路性能。

同時，BGA封裝芯片陣列焊球與基板接觸面積相對較大，路徑更短，APM32F407IGH6芯片可將熱量更有效傳遞至PCB板上，散熱性能更好;BGA封裝更短的引線設(shè)計，減少了信號損失，提高了芯片的抗干擾、抗噪性能，更適用于復(fù)雜的應(yīng)用場景。

  APM32F407IGH6性能參數(shù)

  ●基于32位Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核

  ●工作頻率168MHz，F(xiàn)lash 1MB，SRAM 192+4KB

  ●支持單精度FPU和增強型DSP處理指令，支持處理大量工作指令

  ●內(nèi)置真隨機數(shù)發(fā)生器，支持BN/SM3/SM4加密算法，滿足客戶的安全加密需求

  ●工作溫度覆蓋-40℃~+105℃，保障產(chǎn)品在復(fù)雜工業(yè)級溫度場景下的穩(wěn)定運行